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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:中山邦定SMT貼片焊接,SMT貼片
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SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng),PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板,中山邦定SMT貼片焊接。制作首件時(shí)發(fā)現(xiàn)時(shí)實(shí)物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時(shí),中山邦定SMT貼片焊接,首先我們先核對(duì)其原始BOM,查一下到底是哪一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò),如果是SMT貼片位置圖問(wèn)題,馬上反饋給品質(zhì)相關(guān)人員處。如果是工程程式打錯(cuò),則通知工程更換程序。更正之后需再次核對(duì)整塊板。紅膠板要測(cè)試其拉力。測(cè)試OK的板正常過(guò)爐之后,我們需檢查其焊接效果。當(dāng)正常生產(chǎn)時(shí),中山邦定SMT貼片焊接,如果同一位置或同一種缺陷多次出現(xiàn)時(shí),我們應(yīng)立即通知工程改善,并監(jiān)督改善情況。正常情況下一訂單只做一次首件并保留到清尾。加工SMT貼片小批量貴是因?yàn)闆](méi)有太多數(shù)量來(lái)分?jǐn)傁鄳?yīng)的費(fèi)用。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是目前電子組裝行業(yè)里非常流行的一種技術(shù)和工藝。中山邦定SMT貼片焊接
SMT貼片加工過(guò)程需要注意的事項(xiàng):1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán),插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象;2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好,注意電容極性方向須正確無(wú)誤。3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無(wú)漏插、反插、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查,將良好的上錫完成品流入下一工序。4、SMT貼片組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。6、所插元器件位置、方向須正確無(wú)誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告。8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過(guò)SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。9、上下班前請(qǐng)將工作臺(tái)面整理干凈,并保持清潔。10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則,首件檢測(cè)區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放,上下班交接要注明未完工序。杭州電橋點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。
一般的有機(jī)溶劑清洗或超聲波清洗氣體技術(shù),是SMT貼片加工中比較普遍使用的高清洗,清洗效率高技術(shù)超聲波清洗的作用超聲波技術(shù)能夠進(jìn)行清洗元件底部、元件企業(yè)之間及細(xì)小間隙中的污染物,適合對(duì)高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴(yán)重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動(dòng)會(huì)產(chǎn)生較大的沖擊力,并具有一定的穿透元器件的能力,可以穿透到封裝材料的層層阻隔進(jìn)入到器件的內(nèi)部,損壞IC的內(nèi)部連接。清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生形成孔穴結(jié)構(gòu)作用和擴(kuò)散影響作用。孔會(huì)產(chǎn)生很強(qiáng)的沖擊力,使附著在表面的污染物被清理掉;超聲波振動(dòng),使清洗劑中的液體顆粒產(chǎn)生擴(kuò)散,加速清洗劑溶解污染物的速度。由于清潔劑液體可以被沖成工件的比較小間隙,產(chǎn)生空隙和擴(kuò)散劑在清潔液中的任何部分中,底部構(gòu)件可以被清潔,貼片加工元件和污染物之間的小間隙。超聲波清洗時(shí)產(chǎn)生孔穴的數(shù)量、孔穴的大小及清洗劑振動(dòng)的力度與壓電振子的振動(dòng)功率和頻率有關(guān),孔穴的密度和孔穴的尺寸越大,清洗效率越高。應(yīng)調(diào)整到孔穴的密度和尺寸盡量較大。
SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗(yàn):1、用自動(dòng)上板機(jī),或人工把PCB輕輕放在傳送帶(或夾具)上,機(jī)器自動(dòng)完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。2、在波峰焊出口處接住PCB。3、按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù),直到質(zhì)量符合要求后才能進(jìn)行連續(xù)批量生產(chǎn)。PCBA首件檢驗(yàn)我們之前就已經(jīng)反復(fù)強(qiáng)調(diào)過(guò),其重要性不言而喻。為什么說(shuō)在波峰焊后要進(jìn)行首件檢測(cè)呢?其實(shí)PCBA的主要生產(chǎn)流程是:錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒(méi)有問(wèn)題的話,經(jīng)過(guò)了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。那么如果我們對(duì)一個(gè)已經(jīng)走完了生產(chǎn)流程的產(chǎn)品不加檢驗(yàn)就去生產(chǎn),如果出現(xiàn)品質(zhì)異常,那么已經(jīng)組裝好的產(chǎn)品也要拆下來(lái)重新返修。所以除非是客戶(hù)明確表示不用做首件檢測(cè)的情況,其余情況下,PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進(jìn)行首件檢測(cè),經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)合格之后跟客戶(hù)確認(rèn),下一步在進(jìn)行量產(chǎn)和批量生產(chǎn)才是一個(gè)可行的方案。SMT貼片工序簡(jiǎn)單,焊接缺陷較少,適合于自動(dòng)化生產(chǎn),生產(chǎn)效率也高。
SMT貼片加工模板制作的工藝要求:一、對(duì)模板(焊盤(pán))開(kāi)口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤(pán),為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠,開(kāi)口采用“架橋”的方式,線寬為0.4mm,使開(kāi)口小于3mm,可按焊盤(pán)大小均分。各種元件對(duì)模板厚度與開(kāi)口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開(kāi)口比采用圓形開(kāi)口的印刷質(zhì)量好。2、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時(shí),模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)縮小5%~10%:3、無(wú)鉛工藝模板開(kāi)口設(shè)計(jì)比有鉛大一些,焊膏盡可能完全覆蓋焊盤(pán)。二、適當(dāng)?shù)拈_(kāi)口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如,當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí),由于兩個(gè)焊盤(pán)之間的距離很小,貼片時(shí)兩端焊盤(pán)上的焊膏在元件底部很容易粘連,再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此,加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤(pán)開(kāi)口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形,減少元件底部的焊膏量,這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連。SMT貼片的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來(lái)料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等。江門(mén)電子SMT貼片廠
SMT貼片機(jī)的常用知識(shí)大全。中山邦定SMT貼片焊接
SMT貼片進(jìn)行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏精確地涂敷于PCB上,使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤(pán)上。按照涂數(shù)方式的不同表面涂數(shù)工藝可分為以下幾種。根據(jù)SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同,焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點(diǎn)涂工藝,貼片膠涂敷通常采用注射點(diǎn)涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝,二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點(diǎn)涂工藝。SMT貼片涂敷工藝及設(shè)備:焊膏或貼片膠涂敷時(shí),SMT加工廠大批量生產(chǎn)一般使用大型自動(dòng)化設(shè)備,諸如,印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)等。小批量或手工涂敷時(shí),通常采用臺(tái)式點(diǎn)膠或點(diǎn)膏機(jī)、臺(tái)式印劇機(jī)甚至手工涂敷。中山邦定SMT貼片焊接
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