SMT貼片加工過(guò)程需要注意的事項(xiàng)：1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象；2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無(wú)誤。3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無(wú)漏插、反插、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。4、SMT貼片組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)，杭州電橋。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。6、所插元器件位置、方向須正確無(wú)誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告。8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過(guò)SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。9、上下班前請(qǐng)將工作臺(tái)面整理干凈,并保持清潔。10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測(cè)區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放，杭州電橋，上下班交接要注明未完工序，杭州電橋。SMT貼片加工之后經(jīng)過(guò)測(cè)試驗(yàn)收合格的產(chǎn)品，應(yīng)用離子噴槍噴射一次再包裝起來(lái)。杭州電橋

SMT氣路模組的保養(yǎng):氣路是貼片機(jī)正常運(yùn)作的關(guān)鍵因素，包括電磁閥、真空發(fā)生裝置、氣缸部分。該處因?yàn)榕c貼片機(jī)的精度和質(zhì)量息息相關(guān)，如果長(zhǎng)時(shí)間不做清理會(huì)造成堵塞氣路，造成氣路不暢，從而造成拋料、缺件等；嚴(yán)重情況下，堆積的油塵混合物會(huì)堵塞真空發(fā)生器、電磁閥、氣缸等密封件，造成機(jī)器部件的損壞，影響機(jī)器的使用。SNT整機(jī)維護(hù)。目前行業(yè)內(nèi)有一個(gè)職位叫貼片機(jī)修師。類似于經(jīng)過(guò)了廠家培訓(xùn)的工種，可以對(duì)整機(jī)進(jìn)行完善的維護(hù)。由于磨損和變形長(zhǎng)時(shí)間使用的機(jī)器，老化，運(yùn)行現(xiàn)象份部門之間發(fā)生的微小偏差（例如：磨損，擦傷，馬達(dá)，螺絲松動(dòng)固定螺釘，在機(jī)器框架線電纜的作用不好的一些機(jī)械部件，參數(shù)為了在設(shè)置錯(cuò)誤等），機(jī)器的維護(hù)，以避免風(fēng)險(xiǎn)，不能及時(shí)解決，勢(shì)必會(huì)對(duì)正常的生產(chǎn)機(jī)器的未來(lái)構(gòu)成威脅，必須將本機(jī)大保養(yǎng)，及時(shí)檢查，發(fā)現(xiàn)內(nèi)的機(jī)器和解決隱患，從而降低機(jī)器故障的發(fā)生頻度，提高生產(chǎn)效率。北京貼片加工廠商SMT貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)是整個(gè)PCBA制造工序中的重要事情。

雙面SMT貼片：雙面PCB板是兩面都有布線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔，導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，可貼裝元件更多，因而雙面SMT貼片工藝更為復(fù)雜。1、雙面組裝工藝1)來(lái)料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接，此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。2、雙面混裝工藝1)來(lái)料檢測(cè)—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。2)來(lái)料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件，引腳打彎—翻板—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。A面混裝，B面貼裝。3)來(lái)料檢測(cè)—PCB的B面點(diǎn)貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊。

SMT貼片加工廠必須要具備哪些人員？SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制SMT貼片工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理，編制檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)工藝、制定檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等。現(xiàn)場(chǎng)管理:負(fù)責(zé)SMT貼片加工實(shí)施工藝和質(zhì)量管理，監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。統(tǒng)計(jì)員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析，質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析，參與質(zhì)量管理。設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備，并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等。檢驗(yàn)員:SMT貼片加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗(yàn)，記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)等。裝配焊接操作員:產(chǎn)品制造過(guò)程中的裝配、焊接、返修，參與質(zhì)量管理等。保管員:負(fù)責(zé)物料、耗材、材料、工藝裝備等的管理，參與質(zhì)量管理等。SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。

清潔時(shí)不要將酒精酒在SMT貼片機(jī)的吸嘴標(biāo)記上。如果不小心灑上了，需要立即將其擦去。清潔吸嘴后，一定要再涂上硅酮潤(rùn)滑油。將少量硅酮潤(rùn)滑油涂在吸墊的外表面上，然后再用干布擦去潤(rùn)滑油，可防止橡膠吸墊變質(zhì)。檢査空氣壓力，這一步主要檢查真空排出管的性能。首先打開真空閥門，然后用手指堵住吸嘴頂部，查看負(fù)壓是否大于0.08MPa（600mmHg）。SMT貼片機(jī)械潤(rùn)滑：對(duì)以下部件每月進(jìn)行一次潤(rùn)滑。X軸球形螺釘，X軸引導(dǎo)器；y軸引導(dǎo)器、引導(dǎo)軸、球形螺釘、調(diào)節(jié)螺釘；傳輸導(dǎo)軌引導(dǎo)軸；貼裝頭球形螺桿、線性通路、潤(rùn)滑油孔、多槽軸；托盤供料器的球形螺釘、滑動(dòng)組件、多槽軸。接地系統(tǒng)應(yīng)每6個(gè)月測(cè)試一次，應(yīng)符合SMT貼片防靜電接地要求。鎮(zhèn)江樣品貼片

表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)。杭州電橋

SMT貼片加工模板制作的工藝要求：一、對(duì)模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對(duì)模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好。2、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時(shí)，模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%～10%：3、無(wú)鉛工藝模板開口設(shè)計(jì)比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。二、適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí)，由于兩個(gè)焊盤之間的距離很小，貼片時(shí)兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連。杭州電橋

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