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微組裝關(guān)鍵設(shè)備工程化技術(shù)研究是一項(xiàng)綜合性系統(tǒng)研究,涉及設(shè)計(jì)、加工、裝配、測試和驗(yàn)證等多個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)。開展 LTC C 多層基板制造設(shè)備生產(chǎn)線、組裝和氣密性封裝等高密度微組裝工藝設(shè)備工程化研制,形成高速高精度運(yùn)動(dòng)、加熱加壓精確控制、圖像識(shí)別處理、控制軟件設(shè)計(jì)等單元技術(shù),重點(diǎn)突破關(guān)鍵設(shè)備、高精度倒裝焊機(jī)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造技術(shù)難點(diǎn)。 高精度倒裝焊機(jī)設(shè)計(jì)制造: 高精度倒裝焊機(jī)通過完成基板和芯片的負(fù)壓吸取,電路圖形的精確對位,以及加熱和加壓等功能,從而實(shí)現(xiàn)金凸點(diǎn)和共晶焊料凸點(diǎn)芯片在硅、陶瓷基板上的倒裝焊接。多維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)是倒裝焊機(jī)的關(guān)鍵部件。 多維精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用精密機(jī)械傳動(dòng)部件如精密滾珠絲桿、低摩擦系數(shù)導(dǎo)軌和無間隙聯(lián)軸器等購成精密運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。運(yùn)動(dòng)平臺(tái)由花崗巖平臺(tái)上的氣墊支撐,吉林晶圓微組裝設(shè)備廠家,保證了運(yùn)動(dòng)平面度,減小傳動(dòng)負(fù)載。運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用空氣軸承導(dǎo)向,利用壓縮氣體在相對運(yùn)動(dòng)部件之間形成的氣膜來支撐負(fù)載,由于氣體的黏性系數(shù)比油膜低很多,因此其潤滑膜的厚度可以很小,氣膜的厚度在 10 μm 以內(nèi),吉林晶圓微組裝設(shè)備廠家,充分保證定位精度要求。但由于空氣軸承的氣膜很薄,對零件的加工精度要求高,因此成本比較高,另外氣源要求嚴(yán)格,吉林晶圓微組裝設(shè)備廠家,需要多級凈化。微組裝設(shè)備可用于各種型號(hào)的管件的爆裂壓力測定和耐壓時(shí)間測定。吉林晶圓微組裝設(shè)備廠家
微組裝設(shè)備常見故障維修:液壓沖擊。原因:執(zhí)行元件換向及閥門關(guān)閉使流動(dòng)的液體因慣性和某些液壓元件反應(yīng)動(dòng)作不夠靈敏而產(chǎn)生瞬時(shí)壓力峰值,稱液壓沖擊。其峰值可超過工作壓力的幾倍。危害:引起振動(dòng),產(chǎn)生噪聲;使繼電器、順序閥等壓力元件產(chǎn)生錯(cuò)誤動(dòng)作,甚至造成某些元件、密封裝置和管路損壞。措施:找出沖擊原因避免液流速度的急劇變化。延緩速度變化的時(shí)間,估算出壓力峰值,采用相應(yīng)措施。如將流動(dòng)換向閥和電磁換向閥聯(lián)用,可有效地防止液壓沖擊。浙江手動(dòng)微組裝設(shè)備廠微組裝設(shè)備傳動(dòng)裝置的體積小、重量輕、慣性小、結(jié)構(gòu)緊湊、布局靈活。
LTCC基板制造工藝技術(shù) LTCC基板工藝技術(shù),是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成生瓷帶,在生瓷帶上通過打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形,并將多個(gè)無源元件埋入其中,然后疊壓在一起,在 900 ℃以下燒結(jié),制成三維電路網(wǎng)絡(luò)的無源集成組件,也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板,在其表面可以貼裝 IC 和有源器件,制成無源 /有源集成的功能模塊。LTCC多層基板典型制造工藝主要有微孔填充、印刷、層壓和燒結(jié)等。 (1)微孔填孔工藝。LTCC基板垂直方向上層與層的電氣連接,靠沖孔后再填入的金屬膏來達(dá)成。如果漿料沒有填妥,會(huì)造成斷路;若填入的高度太高,則會(huì)造成線路印刷質(zhì)量不佳。選用高黏度**填充漿料,確保填孔填實(shí),形成盲孔。填充不能過滿或不夠,特別是微帶線、帶狀線之間的匹配連接孔,如出現(xiàn)孔洞,將會(huì)影響電路的高頻性能。 (2)導(dǎo)體印刷工藝。制作的多層互連基板的較小線寬 /線間距為 100 μm /150 μm 。與陶瓷基板相比,生瓷帶上印制導(dǎo)體,使表面更平滑且邊緣鋸齒小、分辨率高,適合高頻電路的特點(diǎn)。
微組裝設(shè)備的日常的維護(hù)的要點(diǎn):1、清掃與清潔:在試驗(yàn)過程中不可避免的會(huì)產(chǎn)生一些粉塵,如氧化皮、金屬碎屑等等,如果不及時(shí)打掃干凈,不僅會(huì)對某些零件的表面產(chǎn)生磨損、劃傷等,更嚴(yán)重的是如果這些粉塵進(jìn)入微組裝設(shè)備液壓系統(tǒng),會(huì)產(chǎn)生堵塞閥孔、劃傷活塞表面等非常嚴(yán)重的后果,所以每次使用后的清掃非常關(guān)鍵,一定要保持試驗(yàn)臺(tái)的清潔;2、冷卻器:采用風(fēng)冷的冷卻器的積垢要定期清理;采用水冷的要定期觀察冷卻銅管有沒有破裂漏水的現(xiàn)象。焊接工具是由硬質(zhì)金屬或鉆石制成的熱電極。
微組裝設(shè)備組件法。就是制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件,這時(shí)部件的功能完整性退居到次要地位。這種方法普遍用于統(tǒng)一電氣安裝工作中并可很大提高安裝密度。根據(jù)實(shí)際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法,大多用于組裝以集成器件為主的設(shè)備。規(guī)范化所帶來的副作用是允許功能和結(jié)構(gòu)上有某些余量:功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn),制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展,導(dǎo)致組裝密度增大,以及可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。因此,對微型電路進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí),要同時(shí)遵從功能原理和組件原理的原則。在微組裝設(shè)備整個(gè)工藝流程需要充多次。吉林晶圓微組裝設(shè)備廠家
帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形。吉林晶圓微組裝設(shè)備廠家
微組裝設(shè)備的微組裝工藝流程基板的準(zhǔn)備分為電路軟基板(RT/DUroid5880)的準(zhǔn)備和陶瓷基板(AL2O3)的準(zhǔn)備。電路軟基板要求操作者戴指套,將電路軟基板放在干凈的中性濾紙上,按圖紙用手術(shù)刀切割電路板邊框線和去除工藝線。要求電路軟基板的圖形符合圖紙要求,表面平整,沒有翹曲,外形尺寸比圖紙小 0.1 ㎜~0.2 ㎜,切面平整。工藝線的去除切地,切口斷面與代線平面垂直,手指不允許不戴指套接觸鍍金層,以免造成氧化。陶瓷基板的準(zhǔn)備,要求用細(xì)金剛砂紙打磨陶瓷基板,使邊緣整齊,無毛刺、無短路,然后用純凈水洗凈。基板清洗基板的清洗,通過超聲清洗進(jìn)行。超聲清洗是利用超聲波在清洗液中的輻射,使液體震動(dòng)產(chǎn)生數(shù)萬計(jì)的微小氣泡,這些氣泡在超聲波的縱向傳播形成的負(fù)壓區(qū)產(chǎn)生、生長,而在正壓區(qū)閉合,在這種空化效應(yīng)的過程中,微小氣泡閉合時(shí)可以產(chǎn)生超過 1000 個(gè)大氣壓的瞬間高壓,連續(xù)不斷的瞬間高壓沖擊物體表面,使物體表面和微小縫隙中的污垢迅速剝落。因此,超聲波清洗對物體表面具有一定損傷性,經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)(此實(shí)驗(yàn)未記錄實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)),確定合理的超聲功率、去離子水用量以及清洗液的高度和清洗時(shí)間。吉林晶圓微組裝設(shè)備廠家
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/3096804.html
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