雙面SMT貼片：雙面PCB板是兩面都有布線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔，導(dǎo)孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，可貼裝元件更多，因而雙面SMT貼片工藝更為復(fù)雜，SMT貼片。1、雙面組裝工藝1)來(lái)料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接，此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用，SMT貼片。2、雙面混裝工藝1)來(lái)料檢測(cè)—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。2)來(lái)料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件，引腳打彎—翻板—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。A面混裝，B面貼裝。3)來(lái)料檢測(cè)—PCB的B面點(diǎn)貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修，SMT貼片。A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊。SMT貼片加工一個(gè)具有良好的焊點(diǎn)。SMT貼片

加工SMT貼片小批量貴是因?yàn)闆](méi)有太多數(shù)量來(lái)分?jǐn)傁鄳?yīng)的費(fèi)用。對(duì)于PCBA加工廠來(lái)說(shuō)：“客戶(hù)做1片，跟做10000片所需要的工序流程是沒(méi)有一丁點(diǎn)差別的”比如元器件檢測(cè)、存樣入系統(tǒng)、錫膏回溫?cái)嚢?、PCB烘烤、貼片編程、SPI檢測(cè)、AOI檢測(cè)、首件檢測(cè)、老化測(cè)試、組裝包裝出貨等等工序。量不大、工序一樣沒(méi)少。較大的成本就在于頻繁的轉(zhuǎn)線、換料，時(shí)間成本和人工成本難以縮減。比較簡(jiǎn)單的就是機(jī)器剛跑起來(lái)就要停下來(lái)，真的非常影響生產(chǎn)效率。所以如果不是專(zhuān)業(yè)配置打樣線的PCB加工廠。一般也不會(huì)接小批量SMT貼片加工的訂單。SMT貼片ICT的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài)、工藝文件，檢測(cè)程序。

SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程：即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤(pán)上印刷適量的焊膏，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定的位置上，之后將貼裝好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成焊接過(guò)程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤(pán)間點(diǎn)涂適量的貼片膠，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上，然后將經(jīng)過(guò)貼片加工好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成膠水的固化，之后插裝元器件，之后將插裝元器件與表面組裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)有:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于SMT貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的SMT貼片加工的工廠，專(zhuān)業(yè)做SMT貼片的加工，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。SMT貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

SMT貼片加工清洗劑的選擇原則是：1.有良好的潤(rùn)濕性，表面進(jìn)行張力小，這樣オ能使經(jīng)過(guò)SMT貼片加工過(guò)程中表面的污染物充分提高潤(rùn)濕、溶解。2.中度毛細(xì)作用，黏度小，能夠滲透在被洗電路板元器件的縫隙中，而且又容易排出。3.密度大，可減緩以及溶劑的揮發(fā)產(chǎn)生速度。可以降低成本，減少對(duì)環(huán)境的污染。4.高沸點(diǎn)，有利于蒸氣冷凝。沸點(diǎn)高的消洗劑安全性好，可以同時(shí)通過(guò)不斷升溫提高清洗工作效率。5.溶解能力。溶解度也稱(chēng)為貝殼杉脂丁醇值（貝殼杉脂丁醇，KB值），它是溶解的污染物的能力的溶劑的表征參數(shù)。KB值越大，溶解有機(jī)污染物的能力越來(lái)越強(qiáng)。6.腐蝕性較小（腐蝕）。發(fā)生PCB焊料的包的組件，和腐蝕作用。清洗后元器件進(jìn)行表面與印制板上的字符、標(biāo)記可以保持清斷。7.無(wú)毒（或低毒性），無(wú)害的，環(huán)境污染少。8.安全性好，不易燃易爆。9.成本低。得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。SMT貼片

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）。SMT貼片

SMT貼片再流焊：從分析可以知道，再流焊質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。同時(shí)也可以看出，PCB設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，因?yàn)檫@些問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無(wú)法解決的。因此，只要PCB設(shè)計(jì)正確，PCB、元器件和焊膏都是合格的，再流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來(lái)控制的。SMT貼片

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