在SMT貼片加工的過程中要用到很多種檢測設(shè)備，以在線或離線的形式工作，順德大批量SMT貼片廠家，以達到產(chǎn)品的制造、檢驗的要求。為了保證產(chǎn)品制造過程中的質(zhì)量，檢測設(shè)備的準(zhǔn)備非常重要。檢測設(shè)備：1.AOI的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運行狀態(tài)，工藝文件，檢測程序，SMT技術(shù)員設(shè)置工藝參數(shù)，光源，運行記錄等。2，順德大批量SMT貼片廠家，順德大批量SMT貼片廠家.ICT的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運行狀態(tài)、工藝文件，檢測程序，設(shè)置工藝參數(shù)，運行記錄，針床夾具等。3.AM的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢査運行狀態(tài)，工藝文件，檢測程序，設(shè)置工藝參數(shù)，防輻射，運行記錄等。SMT貼片機的常用知識大全。順德大批量SMT貼片廠家

SMT貼片工廠中，我們大多數(shù)的企業(yè)常用的錫膏合金主要成份為Sn/Pb合金，且合金進行比例為63/37。焊料的主要成分粘貼分為兩個部分的錫粉和助焊劑。助焊劑主要是可以起到有效去除氧化物﹑破壞融錫表面進行張力和防止再度發(fā)生氧化的作用。錫膏中錫粉顆粒與助熔劑的體積比約為1：1，重量比約為9：1。SMT加工中錫膏使用前必須經(jīng)過解凍和回溫攪拌操作后才能使用?；販夭荒芡ㄟ^使用加熱的方式可以進行回溫。PCBA制造中比較容易忽視的一個環(huán)節(jié)就是“BGA、IC芯片的存儲。芯片的存儲要注意包裝和存放在干燥的環(huán)境中，保持重要元器件的干燥和抗氧化。很多非常重要的問題可能大家都會注意到，但是在一些細節(jié)的問題上,我們經(jīng)常會忽視，往往這些也同樣需要SMT貼片加工中需要特別注意。當(dāng)焊膏印刷，有必要準(zhǔn)備一個材料粘貼工具，鋼葉片﹑擦拭紙，氣流成洗滌劑﹑攪拌刀。浙江高速smt貼片點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

SMT貼片生產(chǎn)前的準(zhǔn)備：元件位置圖在生產(chǎn)之前必須全部做好，且需打一份原始BOM與工程提供的清單(A、B面分開)進行核對，確保無少料、錯料、多料現(xiàn)象。然后將元件位置圖上有極性元件的方向與PCB空板進行核對。檢查來料的品質(zhì)狀態(tài)（標(biāo)識上有無QAPASS章，是否為緊急放行物料）。首件制作與確認：轉(zhuǎn)線/ECN工程方案變更/新機型試產(chǎn)時需完成首件制作與確認，否則不得開機生產(chǎn)。在制作首件核對過程中，如果為舊型號轉(zhuǎn)線，則產(chǎn)線先開機生產(chǎn)，但所生產(chǎn)的板不過回流爐，待首件核對確認無誤之后再正常過爐生產(chǎn)；如果是新機型轉(zhuǎn)線，則必須首件核對確認無誤之后才可以開機正常生產(chǎn)。

因為SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時，峰值溫度往往要達到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此，無鉛焊點的應(yīng)力也比較大。再加上較多的IMC，IMC的熱膨脹系數(shù)比較大，在高溫工作或強機械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點空洞，分布在焊接界面的空洞會影響PCBA中個元器件的連接強度；SOJ引腳焊點裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷，焊點裂紋和焊接界面的裂紋都會影響PCBA產(chǎn)品的長期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔)，這類空洞非常小，甚至只有通過掃描電子顯微鏡（SEM）才能發(fā)現(xiàn)。空洞的位置和分布可能是造成電連接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測會使元件熱阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點高，而且又是高Sn焊料，Cu在無鉛焊接時的溶解速度比Sn-Pb焊接時高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”，隨著時間的推移，這些空洞有可能會削弱焊點的可靠性。元器件在印刷、SMT貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

加工SMT貼片小批量貴是因為沒有太多數(shù)量來分攤相應(yīng)的費用。對于PCBA加工廠來說：“客戶做1片，跟做10000片所需要的工序流程是沒有一丁點差別的”比如元器件檢測、存樣入系統(tǒng)、錫膏回溫攪拌、PCB烘烤、貼片編程、SPI檢測、AOI檢測、首件檢測、老化測試、組裝包裝出貨等等工序。量不大、工序一樣沒少。較大的成本就在于頻繁的轉(zhuǎn)線、換料，時間成本和人工成本難以縮減。比較簡單的就是機器剛跑起來就要停下來，真的非常影響生產(chǎn)效率。所以如果不是專業(yè)配置打樣線的PCB加工廠。一般也不會接小批量SMT貼片加工的訂單。SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。江門電子SMT貼片設(shè)備

SMT貼片加工技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。順德大批量SMT貼片廠家

SMT貼片加工廠必須要具備哪些人員？SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制SMT貼片工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書，進行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。SMT設(shè)備工程師:負責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校，設(shè)備的維護和保養(yǎng)，進行貼片加工技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。質(zhì)量管理工程師:負責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理，編制檢驗標(biāo)準(zhǔn)和檢驗工藝、制定檢驗作業(yè)指導(dǎo)書，進行質(zhì)量管理培訓(xùn)等?，F(xiàn)場管理:負責(zé)SMT貼片加工實施工藝和質(zhì)量管理，監(jiān)視設(shè)備運行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。統(tǒng)計員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析，質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析，參與質(zhì)量管理。設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備，并進行設(shè)備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等。檢驗員:SMT貼片加工廠內(nèi)負責(zé)產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗，記錄檢驗數(shù)據(jù)等。裝配焊接操作員:產(chǎn)品制造過程中的裝配、焊接、返修，參與質(zhì)量管理等。保管員:負責(zé)物料、耗材、材料、工藝裝備等的管理，參與質(zhì)量管理等。順德大批量SMT貼片廠家

文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/3108438.html