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價(jià)格要求:面議
所在地:廣東省
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:鎮(zhèn)江smt貼片制造廠,SMT貼片
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當(dāng)前位置:首頁?產(chǎn)品供應(yīng)?電子元器件?庫存電子元器件、材料?鎮(zhèn)江smt貼片制造廠 服務(wù)為先 中山市浩明電子科技供應(yīng)
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聯(lián)系我們聯(lián)系人:劉江波
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我們需要明確一個(gè)問題:SMT貼片加工的費(fèi)用包含那幾個(gè)部分?開機(jī)費(fèi)、工程費(fèi)、鋼網(wǎng)費(fèi),其余就是按照常規(guī)的點(diǎn)數(shù)算法核算出來的加工費(fèi)。很多SMT工廠都有較低消費(fèi)的限制在里面,這個(gè)限制是工廠正常的一次服務(wù)基本的費(fèi)用,低于這個(gè)費(fèi)用就屬于虧損狀態(tài),賠本的買賣是沒人做的,低于成本價(jià)就可能拒絕接您這單。一般達(dá)不到較低消費(fèi)是按照較低消費(fèi)來收取的,超出的按照正常的點(diǎn)數(shù)來算,鎮(zhèn)江smt貼片制造廠。有做過SMT貼片加工的朋友都知道,目前業(yè)內(nèi)的常規(guī)報(bào)價(jià)都是按點(diǎn)算,鎮(zhèn)江smt貼片制造廠。特殊工藝要求的可能會(huì)更貴,鎮(zhèn)江smt貼片制造廠。貼裝所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。鎮(zhèn)江smt貼片制造廠
SMT貼片加工廠在貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)?1、生產(chǎn)車間的溫濕度。根據(jù)電子加工車間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),它規(guī)定了SMT加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間,濕度值在:0.01%RH之間。因?yàn)檎麄€(gè)加工過程中有很多的精密元器件,對(duì)溫濕度極其敏感。同時(shí)相對(duì)的濕度對(duì)靜電的管控和處理有非常大的益處。2、專業(yè)的操作人員。因?yàn)镾MT這個(gè)環(huán)節(jié)的工序流程必須要細(xì)致,所有工序看起來很簡(jiǎn)單。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因?yàn)榧?xì)節(jié)管控不到位導(dǎo)致SMT焊點(diǎn)可靠性不高、焊點(diǎn)缺陷率高。因此SMT貼片機(jī)需要經(jīng)過專業(yè)的培訓(xùn)之后才能正式上崗。經(jīng)過培訓(xùn)上崗的員工不只能夠提高生產(chǎn)效率,而且還能提高良品率。鎮(zhèn)江smt貼片制造廠SMT貼片:物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。
SMT貼片加工焊接后的清洗,對(duì)高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理,三防處理前要求有很高的清潔度,否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會(huì)造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。由于焊后殘留物的速擋,造成在線測(cè)或功能測(cè)時(shí)測(cè)試探針接觸不良,容易出現(xiàn)誤測(cè)對(duì)于高要求的產(chǎn)品,由于焊后殘留物的遮擋,使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來,造成漏檢而影響可靠性。同時(shí),殘?jiān)嘁灿绊懟宓耐庥^和板卡的商品性。焊后殘留物會(huì)影響高密度、多I/O連接點(diǎn)陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。
SMT貼片加工中出現(xiàn)元器件移位的原因是什么呢?1.錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。2、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中過多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。3、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。4、貼片加工時(shí),吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好,壓力不夠,造成元器件移位。5、貼片機(jī)本身的機(jī)械問題造成了元器件的安放位置不對(duì)。SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會(huì)影響電路板的使用性能,因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因,并針對(duì)性進(jìn)行解決。在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中更換料盤時(shí)需要把更換的料盤信息與系統(tǒng)中該站位的材料料號(hào)進(jìn)行比對(duì)。
因?yàn)镾MT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高,尤其大尺寸、多層板,以及有熱容量大的元器件時(shí),峰值溫度往往要達(dá)到260℃左右,冷卻凝固到室溫的溫差大,因此,無鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也比較大。再加上較多的IMC,IMC的熱膨脹系數(shù)比較大,在高溫工作或強(qiáng)機(jī)械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點(diǎn)空洞,分布在焊接界面的空洞會(huì)影響PCBA中個(gè)元器件的連接強(qiáng)度;SOJ引腳焊點(diǎn)裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷,焊點(diǎn)裂紋和焊接界面的裂紋都會(huì)影響PCBA產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔),這類空洞非常小,甚至只有通過掃描電子顯微鏡(SEM)才能發(fā)現(xiàn)??斩吹奈恢煤头植伎赡苁窃斐呻娺B接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測(cè)會(huì)使元件熱阻增大,造成失效。研究表明,焊接界面的空洞(微孔)主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點(diǎn)高,而且又是高Sn焊料,Cu在無鉛焊接時(shí)的溶解速度比Sn-Pb焊接時(shí)高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會(huì)在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”,隨著時(shí)間的推移,這些空洞有可能會(huì)削弱焊點(diǎn)的可靠性。SMT有關(guān)的技術(shù)組成:電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)。鎮(zhèn)江smt貼片原理
薄膜印刷線路SMT貼片:此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。鎮(zhèn)江smt貼片制造廠
SMT貼片再流焊:從分析可以知道,再流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。同時(shí)也可以看出,PCB設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ),因?yàn)檫@些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無法解決的。因此,只要PCB設(shè)計(jì)正確,PCB、元器件和焊膏都是合格的,再流焊質(zhì)量是可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來控制的。鎮(zhèn)江smt貼片制造廠
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/3129244.html
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