SMT貼片加工焊接后的清洗，對高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。由于焊后殘留物的速擋，造成在線測或功能測時(shí)測試探針接觸不良，容易出現(xiàn)誤測對于高要求的產(chǎn)品，由于焊后殘留物的遮擋，天津smt生產(chǎn)線，使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來，造成漏檢而影響可靠性，天津smt生產(chǎn)線，天津smt生產(chǎn)線。同時(shí)，殘?jiān)嘁灿绊懟宓耐庥^和板卡的商品性。焊后殘留物會影響高密度、多I/O連接點(diǎn)陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同，貼片價(jià)格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區(qū)別。天津smt生產(chǎn)線

因?yàn)镾MT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時(shí)，峰值溫度往往要達(dá)到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此，無鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也比較大。再加上較多的IMC，IMC的熱膨脹系數(shù)比較大，在高溫工作或強(qiáng)機(jī)械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點(diǎn)空洞，分布在焊接界面的空洞會影響PCBA中個(gè)元器件的連接強(qiáng)度；SOJ引腳焊點(diǎn)裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷，焊點(diǎn)裂紋和焊接界面的裂紋都會影響PCBA產(chǎn)品的長期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔)，這類空洞非常小，甚至只有通過掃描電子顯微鏡（SEM）才能發(fā)現(xiàn)。空洞的位置和分布可能是造成電連接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測會使元件熱阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點(diǎn)高，而且又是高Sn焊料，Cu在無鉛焊接時(shí)的溶解速度比Sn-Pb焊接時(shí)高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”，隨著時(shí)間的推移，這些空洞有可能會削弱焊點(diǎn)的可靠性。天津高速smt貼片機(jī)SMT貼片具有結(jié)構(gòu)緊湊，組裝密度高，體積小，質(zhì)量小，高頻特性好，抗震動(dòng)，抗沖擊性好等優(yōu)點(diǎn)。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)有:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于SMT貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的SMT貼片加工的工廠，專業(yè)做SMT貼片的加工，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。

SMT貼片加工固化：它的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。在SMT貼片加工的錫膏中常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1：1。

我們需要明確一個(gè)問題：SMT貼片加工的費(fèi)用包含那幾個(gè)部分？開機(jī)費(fèi)、工程費(fèi)、鋼網(wǎng)費(fèi)，其余就是按照常規(guī)的點(diǎn)數(shù)算法核算出來的加工費(fèi)。很多SMT工廠都有較低消費(fèi)的限制在里面，這個(gè)限制是工廠正常的一次服務(wù)基本的費(fèi)用，低于這個(gè)費(fèi)用就屬于虧損狀態(tài)，賠本的買賣是沒人做的，低于成本價(jià)就可能拒絕接您這單。一般達(dá)不到較低消費(fèi)是按照較低消費(fèi)來收取的，超出的按照正常的點(diǎn)數(shù)來算。有做過SMT貼片加工的朋友都知道，目前業(yè)內(nèi)的常規(guī)報(bào)價(jià)都是按點(diǎn)算。特殊工藝要求的可能會更貴。薄膜印刷線路SMT貼片：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。天津高速smt貼片機(jī)

制作首件時(shí)發(fā)現(xiàn)時(shí)實(shí)物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時(shí)，我們先核對其原始BOM，查一下到底是哪一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò)。天津smt生產(chǎn)線

一般的有機(jī)溶劑清洗或超聲波清洗氣體技術(shù)，是SMT貼片加工中比較普遍使用的高清洗，清洗效率高技術(shù)超聲波清洗的作用超聲波技術(shù)能夠進(jìn)行清洗元件底部、元件企業(yè)之間及細(xì)小間隙中的污染物，適合對高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴(yán)重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動(dòng)會產(chǎn)生較大的沖擊力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封裝材料的層層阻隔進(jìn)入到器件的內(nèi)部，損壞IC的內(nèi)部連接。清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生形成孔穴結(jié)構(gòu)作用和擴(kuò)散影響作用。孔會產(chǎn)生很強(qiáng)的沖擊力，使附著在表面的污染物被清理掉；超聲波振動(dòng)，使清洗劑中的液體顆粒產(chǎn)生擴(kuò)散，加速清洗劑溶解污染物的速度。由于清潔劑液體可以被沖成工件的比較小間隙，產(chǎn)生空隙和擴(kuò)散劑在清潔液中的任何部分中，底部構(gòu)件可以被清潔，貼片加工元件和污染物之間的小間隙。超聲波清洗時(shí)產(chǎn)生孔穴的數(shù)量、孔穴的大小及清洗劑振動(dòng)的力度與壓電振子的振動(dòng)功率和頻率有關(guān)，孔穴的密度和孔穴的尺寸越大，清洗效率越高。應(yīng)調(diào)整到孔穴的密度和尺寸盡量較大。天津smt生產(chǎn)線

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