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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:中山SMT貼片焊接,SMT貼片
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當(dāng)前位置:首頁(yè)?產(chǎn)品供應(yīng)?電子元器件?庫(kù)存電子元器件、材料?中山SMT貼片焊接 服務(wù)為先 中山市浩明電子科技供應(yīng)
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SMT貼片加工中施加焊膏的工藝要求有:1、施加的焊膏量均勻,一致性好,中山SMT貼片焊接。焊膏圖形要消晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致,盡量不要錯(cuò)位。2、在一般情況下,焊盤(pán)上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm3左右:對(duì)卒間距元器件,應(yīng)為0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏,與希望重量值相比,中山SMT貼片焊接,可允許有一定的偏差,至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤(pán)的面積,應(yīng)在75%以上。采用免清洗技術(shù)時(shí),要求焊膏全部位于焊盤(pán)上,中山SMT貼片焊接,無(wú)鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤(pán)。4、焊膏印刷后,應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落,邊像整齊,錯(cuò)位不大于02mm對(duì)容間距元器件焊盤(pán),錯(cuò)位不大于O0lm?;灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí),可通過(guò)縮小模板開(kāi)口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盤(pán)上。SMT貼片吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。中山SMT貼片焊接
SMT加工中的自動(dòng)在線檢測(cè):自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)與內(nèi)置檢測(cè)系統(tǒng)相比主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先,由于這種設(shè)備是獨(dú)自運(yùn)營(yíng)的系統(tǒng),所以可以不利用印刷機(jī)的硬件,不需要停機(jī)就可進(jìn)行檢測(cè):其次,檢測(cè)設(shè)備的測(cè)量性能能夠獲得精確的和可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測(cè)、抽樣檢測(cè)或整板檢測(cè)的方法。隨著高速檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)和人們對(duì)電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求,主要采用整板自動(dòng)在線檢測(cè)的方法來(lái)進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測(cè)。整板自動(dòng)在線檢測(cè)沒(méi)備是利用激光束對(duì)SMT貼片加工廠線上的整塊PCB進(jìn)行逐行掃描,收集每個(gè)焊盤(pán)焊膏印刷的測(cè)量數(shù)據(jù),將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較。整板自動(dòng)在線檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)偶然的缺陷諸如模板開(kāi)口堵塞引起的焊膏漏印,還可以檢測(cè)如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自動(dòng)在線檢設(shè)備能指出每個(gè)印刷缺陷的位置、缺陷名稱(chēng)以及危害程度,并收集PCB上所有的焊膏印刷信息,目前焊膏印整板自動(dòng)在線檢測(cè)的設(shè)備主要有自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和焊膏檢測(cè)系統(tǒng)北京專(zhuān)業(yè)smt貼片生產(chǎn)SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量是:再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。
在SMT貼片加工中,隨著PCBA電路板的集成度越來(lái)越高,集成電路的內(nèi)絕緣層越來(lái)越薄,這個(gè)該怎么解釋呢?大家可以從相關(guān)芯片的制程能力新聞中可以窺探一二,比如說(shuō)5nm的制程工藝在指甲蓋大小的體積內(nèi)要塞進(jìn)上百億個(gè)晶體管,可想而知精密度的大小問(wèn)題。那么就會(huì)牽扯到互連導(dǎo)線寬度與間距的問(wèn)題,毋庸置疑間距是越來(lái)越小的。例如,CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0.Ium,其相應(yīng)耐擊穿電壓在80~100V:VMOS器件的絕緣層更海,擊穿電壓為30V。而在電子產(chǎn)品制造及運(yùn)輸、存儲(chǔ)等過(guò)程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)CMOS器件的擊穿電壓,往往會(huì)使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿(器件局部損傷)現(xiàn)象,使其失效或嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。
雙面SMT貼片:雙面PCB板是兩面都有布線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔,導(dǎo)孔是在PCB上,充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接,可貼裝元件更多,因而雙面SMT貼片工藝更為復(fù)雜。1、雙面組裝工藝1)來(lái)料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接,此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。2、雙面混裝工藝1)來(lái)料檢測(cè)—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況。2)來(lái)料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件,引腳打彎—翻板—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。A面混裝,B面貼裝。3)來(lái)料檢測(cè)—PCB的B面點(diǎn)貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊?;亓骱附樱核迷O(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
清潔時(shí)不要將酒精酒在SMT貼片機(jī)的吸嘴標(biāo)記上。如果不小心灑上了,需要立即將其擦去。清潔吸嘴后,一定要再涂上硅酮潤(rùn)滑油。將少量硅酮潤(rùn)滑油涂在吸墊的外表面上,然后再用干布擦去潤(rùn)滑油,可防止橡膠吸墊變質(zhì)。檢査空氣壓力,這一步主要檢查真空排出管的性能。首先打開(kāi)真空閥門(mén),然后用手指堵住吸嘴頂部,查看負(fù)壓是否大于0.08MPa(600mmHg)。SMT貼片機(jī)械潤(rùn)滑:對(duì)以下部件每月進(jìn)行一次潤(rùn)滑。X軸球形螺釘,X軸引導(dǎo)器;y軸引導(dǎo)器、引導(dǎo)軸、球形螺釘、調(diào)節(jié)螺釘;傳輸導(dǎo)軌引導(dǎo)軸;貼裝頭球形螺桿、線性通路、潤(rùn)滑油孔、多槽軸;托盤(pán)供料器的球形螺釘、滑動(dòng)組件、多槽軸。加工SMT貼片小批量貴是因?yàn)闆](méi)有太多的數(shù)量來(lái)分?jǐn)傁鄳?yīng)的費(fèi)用。北京專(zhuān)業(yè)smt貼片生產(chǎn)
SMT貼片具有結(jié)構(gòu)緊湊,組裝密度高,體積小,質(zhì)量小,高頻特性好,抗震動(dòng),抗沖擊性好等優(yōu)點(diǎn)。中山SMT貼片焊接
SMT貼片再流焊:從分析可以知道,再流焊質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。同時(shí)也可以看出,PCB設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ),因?yàn)檫@些問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無(wú)法解決的。因此,只要PCB設(shè)計(jì)正確,PCB、元器件和焊膏都是合格的,再流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來(lái)控制的。中山SMT貼片焊接
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