SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，惠州手工SMT貼片流程，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，惠州手工SMT貼片流程。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以各種各樣的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小，惠州手工SMT貼片流程、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠?；葜菔止MT貼片流程

在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機(jī)的操作，不只需要有經(jīng)過專業(yè)知識培訓(xùn)的有經(jīng)驗的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進(jìn)行機(jī)器的操作，以此來保證SMT貼裝的高可靠性和直通率，焊接不良率，良好的高頻特性。減少了一個電磁和射頻信號干擾。易實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。一般管理規(guī)定SMT工廠生產(chǎn)車間的溫度在25±3℃之間。SMT貼裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕，SMT貼片元器件的體積大小和重量只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。在一般選擇了SMT貼片加工之后，相應(yīng)的功能情況下電子產(chǎn)品的整體體積會減少40%~60%，重量減少60%~80%?；葜菔止MT貼片流程SMT貼片在生產(chǎn)前實際上要分為好幾個階段。

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用比較普遍的方法。焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60％～709％6左右的質(zhì)量問題出在貼片加工印刷工藝。

我們需要明確一個問題：SMT貼片加工的費(fèi)用包含那幾個部分？開機(jī)費(fèi)、工程費(fèi)、鋼網(wǎng)費(fèi)，其余就是按照常規(guī)的點數(shù)算法核算出來的加工費(fèi)。很多SMT工廠都有較低消費(fèi)的限制在里面，這個限制是工廠正常的一次服務(wù)基本的費(fèi)用，低于這個費(fèi)用就屬于虧損狀態(tài)，賠本的買賣是沒人做的，低于成本價就可能拒絕接您這單。一般達(dá)不到較低消費(fèi)是按照較低消費(fèi)來收取的，超出的按照正常的點數(shù)來算。有做過SMT貼片加工的朋友都知道，目前業(yè)內(nèi)的常規(guī)報價都是按點算。特殊工藝要求的可能會更貴。SMT貼片能節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

SMT貼片加工的模板制作工藝要求是：Mark的處理步驟規(guī)范有哪些？1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝像機(jī)的位置)而定。3、Mark點刻法視印刷機(jī)而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。4、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應(yīng)給出拼板的PCB文件。插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時，可提出特殊要求。SMT貼片吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。SMT貼片車間

smt貼片生產(chǎn)線受多方面影響，如品牌、廠家、規(guī)格、市場等?；葜菔止MT貼片流程

SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量是：再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下。1、溫度控制精度應(yīng)達(dá)到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿足要求2、溫度分布的均勻性，無鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難保證整板的焊接質(zhì)量3、加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。4、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶振動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。5、加熱效率會影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動設(shè)計等有關(guān)6、是否配備氮氣保護(hù)系統(tǒng)，氮氣保護(hù)可以減少高溫氧化，提高焊點浸潤性7、應(yīng)具備溫度曲線測試功能，如果設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器?；葜菔止MT貼片流程

文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/3146110.html