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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:江門(mén)大批量SMT貼片廠家,SMT貼片
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IPQC需利用電橋(LCR表)、萬(wàn)用表和貼片位置圖來(lái)檢查首件,用電橋測(cè)量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致,再檢查元器件的絲印、方向是否與stm貼片位置圖一致。在測(cè)試首件的過(guò)程中,我們用貼片位置圖(必須是執(zhí)行較新ECN的)上的參數(shù)來(lái)核對(duì)PCB上元器件的參數(shù)。所有的電容需用LCR表測(cè)試,在測(cè)的時(shí)候盡量按同一個(gè)方向測(cè)試,以免有漏測(cè)現(xiàn)象。如是0402的電阻也需用LCR表測(cè)試,江門(mén)大批量SMT貼片廠家,大于0402的電阻及其它物料需核對(duì)其絲印,江門(mén)大批量SMT貼片廠家、方向是否正確,物料的方向一般以PCB板方向?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)(如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時(shí),需找相關(guān)人員確認(rèn)),江門(mén)大批量SMT貼片廠家,確保無(wú)多料、少料、錯(cuò)件、錯(cuò)位、反向、移位等不良現(xiàn)象。smt貼片加工技術(shù)已得到電子行業(yè)的認(rèn)可。江門(mén)大批量SMT貼片廠家
SMT貼片再流焊:從分析可以知道,再流焊質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。同時(shí)也可以看出,PCB設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ),因?yàn)檫@些問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無(wú)法解決的。因此,只要PCB設(shè)計(jì)正確,PCB、元器件和焊膏都是合格的,再流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來(lái)控制的。廣州專業(yè)SMT貼片廠SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會(huì)影響電路板的使用性能。
SMT貼片拾片的注意事項(xiàng):1.SMT貼片時(shí)的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤,檢查后按實(shí)際值修正。2.拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒(méi)有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。3.編帶供料器的塑料薄膜沒(méi)有撕開(kāi),一般都是由于卷帶沒(méi)有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的,應(yīng)重新調(diào)整供料器。4.吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴。5.吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。6.吸嘴型號(hào)不合適,孔徑太大會(huì)造成漏氣,孔徑太小會(huì)造成吸力不夠。7.氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣,增加氣壓或疏通氣路。
在SMT貼片加工的日常工作中,我們經(jīng)常會(huì)遇到一些做電力電子、電源、工業(yè)控制、充電樁的產(chǎn)品。上面大多數(shù)都是DIP插件物料,而且很多的物料因?yàn)楦N片物料的耐溫性和加工要求不一致,就需要用到手工焊接,特別是常見(jiàn)的翼形引腳元件比較常見(jiàn)。一般情況下如果是不能機(jī)貼的話,會(huì)選擇用人工手焊的形式把之后剩余的幾個(gè)料焊接上去。那么翼形引腳的手工焊接方法您了解多少呢?一、逐個(gè)焊點(diǎn)焊接:1、用鑷子夾持器件,對(duì)準(zhǔn)方向使引腳與PCB焊盤(pán)對(duì)齊,居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上。2、選用圓錐形或鑿子形烙鐵頭,焊牢器件斜對(duì)角1~2個(gè)引腳。3、從引腳開(kāi)始、順序逐個(gè)焊點(diǎn)焊接,同時(shí)加少許直徑0.5mm(或更細(xì)一些)的焊錫絲,將器件兩側(cè)或四周引腳全部焊牢。窄間距時(shí),不容易控制焊錫絲的送入量,因此也可以涂助焊劑,然后用轉(zhuǎn)移法逐個(gè)焊點(diǎn)焊接。二、拖焊法:1、用鑷子夾持器件,對(duì)準(zhǔn)極性和方向,使引腳與焊盤(pán)對(duì)齊,居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上,用圓錐或鑿子形烙鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角1~2個(gè)引腳。2、涂助焊劑。3、給烙鐵頭上錫。4、從引腳開(kāi)始、順序向下緩慢勻速拖拉烙鐵,將器件兩側(cè)全部焊牢。SMT貼片加工清洗劑要有良好潤(rùn)濕性。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)達(dá)到良好的電氣連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序,施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法,近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用比較普遍的方法。焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,60%~709%6左右的質(zhì)量問(wèn)題出在貼片加工印刷工藝。貼裝機(jī)正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。江門(mén)大批量SMT貼片廠家
SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。江門(mén)大批量SMT貼片廠家
SMT貼片在生產(chǎn)前實(shí)際上要分為好幾個(gè)階段。包括開(kāi)機(jī)檢查、初驗(yàn)、開(kāi)機(jī)、生產(chǎn)、停機(jī)等,大多數(shù)時(shí)候我們只關(guān)注某一個(gè)細(xì)節(jié),卻不能解釋得很詳細(xì)。一:在生產(chǎn)設(shè)計(jì)操作頁(yè)面上,點(diǎn)擊選擇按鈕,輸入基板PCB基板選擇窗口;第二步:點(diǎn)擊選擇按鈕,完成基板選擇操作。第三步:機(jī)器讀取單板數(shù)據(jù),返回主界面,用工程數(shù)據(jù)驗(yàn)證設(shè)定參數(shù)。調(diào)整導(dǎo)軌,確保PCB基板能以設(shè)定的速度進(jìn)入配線架在主界面,點(diǎn)擊設(shè)備傳輸系統(tǒng)設(shè)備傳輸寬度按鈕,進(jìn)入信息傳輸寬度管理界面。更改后的傳輸寬度作為不同尺寸的輸入基板寬度后,單擊“確定”按鈕連續(xù)調(diào)整設(shè)計(jì)導(dǎo)軌的寬度。然后輕輕推動(dòng)基板,確認(rèn)PCB電路板在傳輸軌道上有大約1mm的非常小的間隙。江門(mén)大批量SMT貼片廠家
文章來(lái)源地址: http://www.cdcfah.com/cp/3147511.html
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