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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:鎮(zhèn)江貼片電子,SMT貼片
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在SMT貼片加工的錫膏中比較常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約1:1。SMT貼片加工開始之前,錫膏一定要經(jīng)過(guò)回溫(錫膏的特性和要求使它必須要低溫存儲(chǔ))和充分的攪拌。比較關(guān)鍵的是回溫不能使用超常加熱的方式進(jìn)行回溫。PCBA加工完成之后,如果客戶沒(méi)有及時(shí)提貨或者需要暫時(shí)存放的話,首先要注意存儲(chǔ)方式。之后要考慮到客戶的貨運(yùn)渠道,鎮(zhèn)江貼片電子,來(lái)選擇相應(yīng)的包裝方式和程度。并且注意環(huán)境的干濕程度,以免沒(méi)有加裝外殼和沒(méi)有涂敷三防漆的產(chǎn)品在這個(gè)過(guò)程中出現(xiàn)受潮,鎮(zhèn)江貼片電子,鎮(zhèn)江貼片電子、氧化等不良。SMT貼片加工清洗劑的選擇原則是:高沸點(diǎn),有利于蒸氣冷凝。鎮(zhèn)江貼片電子
SMT貼片加工過(guò)程中的防靜電是:1、定期檢查STM貼片加工廠內(nèi)外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應(yīng)每年檢測(cè)一次,電阻要求在20以下改線時(shí)需要重新測(cè)試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應(yīng)每6個(gè)月測(cè)試一次,應(yīng)符合SMT貼片防靜電接地要求。檢測(cè)機(jī)器與地線之間的電阻時(shí),要求電阻為1MΩ,并做好檢測(cè)記錄。2、每天測(cè)量車間內(nèi)溫度濕度兩次,并做好有效記錄,以確保生產(chǎn)區(qū)恒溫、恒濕。3、SMT貼片加工的任何操作員進(jìn)入車間之前必須做好防靜電措施。邦定SMT貼片價(jià)格SMT貼片加工中出現(xiàn)的連錫,漏焊等各種工藝問(wèn)題。
現(xiàn)在隨著SMT貼片無(wú)鉛化的發(fā)展,近來(lái)在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開發(fā)了學(xué)生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法,這種教學(xué)方法研究能夠更加精確地管理控制以及焊接工作介質(zhì)蒸氣的數(shù)量,同時(shí)在密閉腔體內(nèi)對(duì)組裝板進(jìn)行再流焊?;亓鳒囟群涂刂圃撉€的自由度比氣相焊接系統(tǒng)的傳統(tǒng)方法更高,真空在熔融焊料焊接時(shí),能夠消除氣泡期間形成,提高可靠性,并降低PCBA的處理成本。該設(shè)備可以采用先進(jìn)的噴射法氣相焊接工作方式,根據(jù)企業(yè)不同環(huán)境溫度變化曲線的要求把一定數(shù)量的情性介質(zhì)氟油噴入處理腔中。當(dāng)液體接觸到處理室的內(nèi)表面時(shí),液體迅速蒸發(fā)形成蒸氣霧。流體進(jìn)入的量的控制,有可能控制由蒸氣霧攜帶的熱能,可以非常精確和期望的溫度分布的靈活控制。與傳統(tǒng)再流焊比較,具有一定可靠性高、焊點(diǎn)無(wú)空洞、缺陷率低等優(yōu)點(diǎn)。
SMT貼片加工過(guò)程需要注意的事項(xiàng):1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán),插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象;2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好,注意電容極性方向須正確無(wú)誤。3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無(wú)漏插、反插、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查,將良好的上錫完成品流入下一工序。4、SMT貼片組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。6、所插元器件位置、方向須正確無(wú)誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告。8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過(guò)SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。9、上下班前請(qǐng)將工作臺(tái)面整理干凈,并保持清潔。10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則,首件檢測(cè)區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放,上下班交接要注明未完工序。貼裝所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序,施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法,近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用比較普遍的方法。焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,60%~709%6左右的質(zhì)量問(wèn)題出在貼片加工印刷工藝。單面SMT貼片:即在單面PCB板上進(jìn)行SMT組裝,單面PCB板的零件是集中在一面,另一面則是導(dǎo)線。鎮(zhèn)江貼片電子
SMT貼片易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。鎮(zhèn)江貼片電子
直接接觸stm貼片產(chǎn)品的操作人員,需要戴防靜電手腕帶,并要求戴防靜電手腕帶的操作人員每天上、下年上班前各測(cè)試一次,以保證手腕帶與人體的良好接觸。同時(shí),每天安排相關(guān)人員監(jiān)督檢查,并對(duì)員工進(jìn)行貼片加工防靜電方面的知識(shí)培訓(xùn)和現(xiàn)場(chǎng)管理。生產(chǎn)過(guò)程中手拿產(chǎn)品時(shí),只能拿產(chǎn)品邊緣無(wú)電子元器件處;生產(chǎn)后產(chǎn)品必須裝在防靜電包裝中;安裝時(shí),要求一次拿一塊產(chǎn)品,不允許一次拿多塊產(chǎn)品。SMT加工廠在返工操作時(shí),必須將要修理的產(chǎn)品放在防靜電裝置中.再拿到返修工位。整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中用到的設(shè)備和工具都應(yīng)具有防靜電能力。SMT貼片加工之后經(jīng)過(guò)測(cè)試驗(yàn)收合格的產(chǎn)品,應(yīng)用離子噴槍噴射一次再包裝起來(lái)。鎮(zhèn)江貼片電子
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