SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程：即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝，杭州SMT貼片，杭州SMT貼片。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤(pán)上印刷適量的焊膏，杭州SMT貼片，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定的位置上，之后將貼裝好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成焊接過(guò)程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤(pán)間點(diǎn)涂適量的貼片膠，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上，然后將經(jīng)過(guò)貼片加工好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成膠水的固化，之后插裝元器件，之后將插裝元器件與表面組裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。SMT貼片加工注意事項(xiàng)：如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告。杭州SMT貼片

SMT貼片加工模板制作的工藝要求：一、對(duì)模板(焊盤(pán))開(kāi)口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤(pán)，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠，開(kāi)口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開(kāi)口小于3mm，可按焊盤(pán)大小均分。各種元件對(duì)模板厚度與開(kāi)口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開(kāi)口比采用圓形開(kāi)口的印刷質(zhì)量好。2、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時(shí)，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)縮小5%～10%：3、無(wú)鉛工藝模板開(kāi)口設(shè)計(jì)比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤(pán)。二、適當(dāng)?shù)拈_(kāi)口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí)，由于兩個(gè)焊盤(pán)之間的距離很小，貼片時(shí)兩端焊盤(pán)上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤(pán)開(kāi)口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連。順德手工SMT貼片技術(shù)SMT貼片能節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。另外,在制造多層板時(shí),不但可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無(wú)源元件做在里面,需要時(shí)可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不但可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好?？傊?隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展,使SMT工藝技術(shù)向更先進(jìn)、更可靠的方向發(fā)展。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。

在SMT貼片加工的錫膏中比較常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約1：1。SMT貼片加工開(kāi)始之前，錫膏一定要經(jīng)過(guò)回溫（錫膏的特性和要求使它必須要低溫存儲(chǔ)）和充分的攪拌。比較關(guān)鍵的是回溫不能使用超常加熱的方式進(jìn)行回溫。PCBA加工完成之后，如果客戶沒(méi)有及時(shí)提貨或者需要暫時(shí)存放的話，首先要注意存儲(chǔ)方式。之后要考慮到客戶的貨運(yùn)渠道，來(lái)選擇相應(yīng)的包裝方式和程度。并且注意環(huán)境的干濕程度，以免沒(méi)有加裝外殼和沒(méi)有涂敷三防漆的產(chǎn)品在這個(gè)過(guò)程中出現(xiàn)受潮、氧化等不良。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是電子組裝行業(yè)里非常流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT有關(guān)的技術(shù)組成：1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)；3、電路板的制造技術(shù)；4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；5、電路裝配制造工藝技術(shù)；6、裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前較快的時(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。中山加工SMT貼片流程

表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)。杭州SMT貼片

IPQC需利用電橋（LCR表）、萬(wàn)用表和貼片位置圖來(lái)檢查首件，用電橋測(cè)量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致，再檢查元器件的絲印、方向是否與stm貼片位置圖一致。在測(cè)試首件的過(guò)程中，我們用貼片位置圖（必須是執(zhí)行較新ECN的）上的參數(shù)來(lái)核對(duì)PCB上元器件的參數(shù)。所有的電容需用LCR表測(cè)試，在測(cè)的時(shí)候盡量按同一個(gè)方向測(cè)試，以免有漏測(cè)現(xiàn)象。如是0402的電阻也需用LCR表測(cè)試，大于0402的電阻及其它物料需核對(duì)其絲印、方向是否正確，物料的方向一般以PCB板方向?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)（如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時(shí)，需找相關(guān)人員確認(rèn)），確保無(wú)多料、少料、錯(cuò)件、錯(cuò)位、反向、移位等不良現(xiàn)象。杭州SMT貼片

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