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SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多,主要有以下方面因素:1、焊接面(PCB焊盤與元件焊端表面)存在浸潤不良;2、焊料氧化;3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配,焊點(diǎn)凝固時不平穩(wěn);4、再流焊溫度曲線的設(shè)置未能使焊音中的有機(jī)揮發(fā)物及水分在進(jìn)入回流區(qū)前揮發(fā)。無鉛焊料的問題是高溫,貼片smt價格、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難,氣體不容易排出來,使空洞的比例增加。因此,SMT貼片中無鉛焊點(diǎn)中的氣孔,貼片smt價格、空洞比較多,貼片smt價格。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右在SMT貼片加工的錫膏中比較常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約1:1。貼片smt價格
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT有關(guān)的技術(shù)組成:1、電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù);2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù);3、電路板的制造技術(shù);4、自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù);5、電路裝配制造工藝技術(shù);6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。一般,轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭,每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn),將動作細(xì)微化,選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成,所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前較快的時間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。貼片smt價格SMT貼片加工注意事項:如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時,須及時向班/組長報告。
SMT加工中的自動在線檢測:自動在線檢測系統(tǒng)與內(nèi)置檢測系統(tǒng)相比主要有兩個優(yōu)點(diǎn)。首先,由于這種設(shè)備是獨(dú)自運(yùn)營的系統(tǒng),所以可以不利用印刷機(jī)的硬件,不需要停機(jī)就可進(jìn)行檢測:其次,檢測設(shè)備的測量性能能夠獲得精確的和可重復(fù)的測量結(jié)果自動在線檢測系統(tǒng)可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測、抽樣檢測或整板檢測的方法。隨著高速檢測設(shè)備的出現(xiàn)和人們對電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求,主要采用整板自動在線檢測的方法來進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測。整板自動在線檢測沒備是利用激光束對SMT貼片加工廠線上的整塊PCB進(jìn)行逐行掃描,收集每個焊盤焊膏印刷的測量數(shù)據(jù),將實(shí)際測量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較。整板自動在線檢測設(shè)備可檢測偶然的缺陷諸如模板開口堵塞引起的焊膏漏印,還可以檢測如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自動在線檢設(shè)備能指出每個印刷缺陷的位置、缺陷名稱以及危害程度,并收集PCB上所有的焊膏印刷信息,目前焊膏印整板自動在線檢測的設(shè)備主要有自動光學(xué)檢測系統(tǒng)和焊膏檢測系統(tǒng)
清潔時不要將酒精酒在SMT貼片機(jī)的吸嘴標(biāo)記上。如果不小心灑上了,需要立即將其擦去。清潔吸嘴后,一定要再涂上硅酮潤滑油。將少量硅酮潤滑油涂在吸墊的外表面上,然后再用干布擦去潤滑油,可防止橡膠吸墊變質(zhì)。檢査空氣壓力,這一步主要檢查真空排出管的性能。首先打開真空閥門,然后用手指堵住吸嘴頂部,查看負(fù)壓是否大于0.08MPa(600mmHg)。SMT貼片機(jī)械潤滑:對以下部件每月進(jìn)行一次潤滑。X軸球形螺釘,X軸引導(dǎo)器;y軸引導(dǎo)器、引導(dǎo)軸、球形螺釘、調(diào)節(jié)螺釘;傳輸導(dǎo)軌引導(dǎo)軸;貼裝頭球形螺桿、線性通路、潤滑油孔、多槽軸;托盤供料器的球形螺釘、滑動組件、多槽軸。薄膜印刷線路SMT貼片:此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。
SMT貼片加工中施加焊膏的工藝要求有:1、施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要消晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯位。2、在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm3左右:對卒間距元器件,應(yīng)為0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏,與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積,應(yīng)在75%以上。采用免清洗技術(shù)時,要求焊膏全部位于焊盤上,無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。4、焊膏印刷后,應(yīng)無嚴(yán)重塌落,邊像整齊,錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤,錯位不大于O0lm?;灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時,可通過縮小模板開口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盤上。SMT貼片能節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。上海尋求smt加工廠
SMT貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在電子行業(yè)中。貼片smt價格
SMT貼片加工過程中的防靜電是:1、定期檢查STM貼片加工廠內(nèi)外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應(yīng)每年檢測一次,電阻要求在20以下改線時需要重新測試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應(yīng)每6個月測試一次,應(yīng)符合SMT貼片防靜電接地要求。檢測機(jī)器與地線之間的電阻時,要求電阻為1MΩ,并做好檢測記錄。2、每天測量車間內(nèi)溫度濕度兩次,并做好有效記錄,以確保生產(chǎn)區(qū)恒溫、恒濕。3、SMT貼片加工的任何操作員進(jìn)入車間之前必須做好防靜電措施。貼片smt價格
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/3177460.html
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