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詳細(xì)說明
直接接觸stm貼片產(chǎn)品的操作人員,需要戴防靜電手腕帶,并要求戴防靜電手腕帶的操作人員每天上、下年上班前各測試一次,以保證手腕帶與人體的良好接觸。同時,每天安排相關(guān)人員監(jiān)督檢查,并對員工進(jìn)行貼片加工防靜電方面的知識培訓(xùn)和現(xiàn)場管理。生產(chǎn)過程中手拿產(chǎn)品時,只能拿產(chǎn)品邊緣無電子元器件處;生產(chǎn)后產(chǎn)品必須裝在防靜電包裝中;安裝時,南通電子smt貼片,要求一次拿一塊產(chǎn)品,不允許一次拿多塊產(chǎn)品。SMT加工廠在返工操作時,必須將要修理的產(chǎn)品放在防靜電裝置中.再拿到返修工位。整個生產(chǎn)過程中用到的設(shè)備和工具都應(yīng)具有防靜電能力,南通電子smt貼片,南通電子smt貼片。SMT貼片加工之后經(jīng)過測試驗(yàn)收合格的產(chǎn)品,應(yīng)用離子噴槍噴射一次再包裝起來。隨著SMT貼片無鉛化的發(fā)展,近來在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開發(fā)了學(xué)生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法。南通電子smt貼片
SMT貼片加工焊接后的清洗,對高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理,三防處理前要求有很高的清潔度,否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。由于焊后殘留物的速擋,造成在線測或功能測時測試探針接觸不良,容易出現(xiàn)誤測對于高要求的產(chǎn)品,由于焊后殘留物的遮擋,使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來,造成漏檢而影響可靠性。同時,殘渣多也影響基板的外觀和板卡的商品性。焊后殘留物會影響高密度、多I/O連接點(diǎn)陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。北京SMT貼片廠SMT貼片是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。
清潔時不要將酒精酒在SMT貼片機(jī)的吸嘴標(biāo)記上。如果不小心灑上了,需要立即將其擦去。清潔吸嘴后,一定要再涂上硅酮潤滑油。將少量硅酮潤滑油涂在吸墊的外表面上,然后再用干布擦去潤滑油,可防止橡膠吸墊變質(zhì)。檢査空氣壓力,這一步主要檢查真空排出管的性能。首先打開真空閥門,然后用手指堵住吸嘴頂部,查看負(fù)壓是否大于0.08MPa(600mmHg)。SMT貼片機(jī)械潤滑:對以下部件每月進(jìn)行一次潤滑。X軸球形螺釘,X軸引導(dǎo)器;y軸引導(dǎo)器、引導(dǎo)軸、球形螺釘、調(diào)節(jié)螺釘;傳輸導(dǎo)軌引導(dǎo)軸;貼裝頭球形螺桿、線性通路、潤滑油孔、多槽軸;托盤供料器的球形螺釘、滑動組件、多槽軸。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序,施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法,近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用比較普遍的方法。焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計,在PCB設(shè)計規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,60%~709%6左右的質(zhì)量問題出在貼片加工印刷工藝。怎么找到合適的貼片加工廠?
SMT貼片再流焊:從分析可以知道,再流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。同時也可以看出,PCB設(shè)計、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ),因?yàn)檫@些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無法解決的。因此,只要PCB設(shè)計正確,PCB、元器件和焊膏都是合格的,再流焊質(zhì)量是可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來控制的。加工SMT貼片過程中就需要了解元器件移位的原因,并針對性進(jìn)行解決。南通電子smt貼片
加工SMT貼片小批量貴是因?yàn)闆]有太多的數(shù)量來分?jǐn)傁鄳?yīng)的費(fèi)用。南通電子smt貼片
SMT加工中的自動在線檢測:自動在線檢測系統(tǒng)與內(nèi)置檢測系統(tǒng)相比主要有兩個優(yōu)點(diǎn)。首先,由于這種設(shè)備是獨(dú)自運(yùn)營的系統(tǒng),所以可以不利用印刷機(jī)的硬件,不需要停機(jī)就可進(jìn)行檢測:其次,檢測設(shè)備的測量性能能夠獲得精確的和可重復(fù)的測量結(jié)果自動在線檢測系統(tǒng)可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測、抽樣檢測或整板檢測的方法。隨著高速檢測設(shè)備的出現(xiàn)和人們對電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求,主要采用整板自動在線檢測的方法來進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測。整板自動在線檢測沒備是利用激光束對SMT貼片加工廠線上的整塊PCB進(jìn)行逐行掃描,收集每個焊盤焊膏印刷的測量數(shù)據(jù),將實(shí)際測量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較。整板自動在線檢測設(shè)備可檢測偶然的缺陷諸如模板開口堵塞引起的焊膏漏印,還可以檢測如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自動在線檢設(shè)備能指出每個印刷缺陷的位置、缺陷名稱以及危害程度,并收集PCB上所有的焊膏印刷信息,目前焊膏印整板自動在線檢測的設(shè)備主要有自動光學(xué)檢測系統(tǒng)和焊膏檢測系統(tǒng)南通電子smt貼片
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/3181607.html
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