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SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。另外,在制造多層板時(shí),不但可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無(wú)源元件做在里面,需要時(shí)可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不但可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。總之,隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù),江門SMT貼片焊接、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展,使SMT工藝技術(shù)向更先進(jìn)、更可靠的方向發(fā)展。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,江門SMT貼片焊接。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,江門SMT貼片焊接,貼片價(jià)格也是不相同的,在工藝流程上也是有所區(qū)別。江門SMT貼片焊接
SMT加工中的自動(dòng)在線檢測(cè):自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)與內(nèi)置檢測(cè)系統(tǒng)相比主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先,由于這種設(shè)備是獨(dú)自運(yùn)營(yíng)的系統(tǒng),所以可以不利用印刷機(jī)的硬件,不需要停機(jī)就可進(jìn)行檢測(cè):其次,檢測(cè)設(shè)備的測(cè)量性能能夠獲得精確的和可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測(cè)、抽樣檢測(cè)或整板檢測(cè)的方法。隨著高速檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)和人們對(duì)電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求,主要采用整板自動(dòng)在線檢測(cè)的方法來(lái)進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測(cè)。整板自動(dòng)在線檢測(cè)沒(méi)備是利用激光束對(duì)SMT貼片加工廠線上的整塊PCB進(jìn)行逐行掃描,收集每個(gè)焊盤焊膏印刷的測(cè)量數(shù)據(jù),將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較。整板自動(dòng)在線檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)偶然的缺陷諸如模板開口堵塞引起的焊膏漏印,還可以檢測(cè)如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自動(dòng)在線檢設(shè)備能指出每個(gè)印刷缺陷的位置、缺陷名稱以及危害程度,并收集PCB上所有的焊膏印刷信息,目前焊膏印整板自動(dòng)在線檢測(cè)的設(shè)備主要有自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和焊膏檢測(cè)系統(tǒng)深圳專業(yè)SMT貼片廠家在SMT貼片加工的錫膏中比較常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約1:1。
SMT貼片工廠中,我們大多數(shù)的企業(yè)常用的錫膏合金主要成份為Sn/Pb合金,且合金進(jìn)行比例為63/37。焊料的主要成分粘貼分為兩個(gè)部分的錫粉和助焊劑。助焊劑主要是可以起到有效去除氧化物﹑破壞融錫表面進(jìn)行張力和防止再度發(fā)生氧化的作用。錫膏中錫粉顆粒與助熔劑的體積比約為1:1,重量比約為9:1。SMT加工中錫膏使用前必須經(jīng)過(guò)解凍和回溫?cái)嚢璨僮骱蟛拍苁褂?。回溫不能通過(guò)使用加熱的方式可以進(jìn)行回溫。PCBA制造中比較容易忽視的一個(gè)環(huán)節(jié)就是“BGA、IC芯片的存儲(chǔ)。芯片的存儲(chǔ)要注意包裝和存放在干燥的環(huán)境中,保持重要元器件的干燥和抗氧化。很多非常重要的問(wèn)題可能大家都會(huì)注意到,但是在一些細(xì)節(jié)的問(wèn)題上,我們經(jīng)常會(huì)忽視,往往這些也同樣需要SMT貼片加工中需要特別注意。當(dāng)焊膏印刷,有必要準(zhǔn)備一個(gè)材料粘貼工具,鋼葉片﹑擦拭紙,氣流成洗滌劑﹑攪拌刀。
SMT貼片再流焊:從分析可以知道,再流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。同時(shí)也可以看出,PCB設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ),因?yàn)檫@些問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無(wú)法解決的。因此,只要PCB設(shè)計(jì)正確,PCB、元器件和焊膏都是合格的,再流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來(lái)控制的。SMT貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來(lái)越小、SMT貼片元件密度越來(lái)越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機(jī)正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設(shè)備的高速度:1.“飛行對(duì)中”技術(shù)。飛行對(duì)中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過(guò)程中對(duì)元件進(jìn)行光學(xué)對(duì)中。2.高速SMT貼片機(jī)模塊化。3.雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測(cè)等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式。當(dāng)同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時(shí),另一塊印制板完成傳送、基準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠的生產(chǎn)效率。SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量:再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。順德一站式SMT貼片廠家
SMT貼片工序簡(jiǎn)單,焊接缺陷較少,適合于自動(dòng)化生產(chǎn),生產(chǎn)效率也高。江門SMT貼片焊接
現(xiàn)在隨著SMT貼片無(wú)鉛化的發(fā)展,近來(lái)在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開發(fā)了學(xué)生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法,這種教學(xué)方法研究能夠更加精確地管理控制以及焊接工作介質(zhì)蒸氣的數(shù)量,同時(shí)在密閉腔體內(nèi)對(duì)組裝板進(jìn)行再流焊。回流溫度和控制該曲線的自由度比氣相焊接系統(tǒng)的傳統(tǒng)方法更高,真空在熔融焊料焊接時(shí),能夠消除氣泡期間形成,提高可靠性,并降低PCBA的處理成本。該設(shè)備可以采用先進(jìn)的噴射法氣相焊接工作方式,根據(jù)企業(yè)不同環(huán)境溫度變化曲線的要求把一定數(shù)量的情性介質(zhì)氟油噴入處理腔中。當(dāng)液體接觸到處理室的內(nèi)表面時(shí),液體迅速蒸發(fā)形成蒸氣霧。流體進(jìn)入的量的控制,有可能控制由蒸氣霧攜帶的熱能,可以非常精確和期望的溫度分布的靈活控制。與傳統(tǒng)再流焊比較,具有一定可靠性高、焊點(diǎn)無(wú)空洞、缺陷率低等優(yōu)點(diǎn)。江門SMT貼片焊接
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