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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:安徽沒有硬度鑄鐵焊條工廠
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4)可用較大焊接電流進(jìn)行全位置焊接。⑵缺點1)焊絲制造過程復(fù)雜2)焊接時,送絲較實心焊絲困難3)焊絲外表容易銹蝕,粉劑易吸潮,因此對藥芯焊絲保存一管理的要求更為嚴(yán)格焊絲焊劑功能編輯與被覆焊條相同,藥芯焊絲的制造商對焊劑成份均為其特有的配方,隨著焊材適用的功能不同,焊劑成份組成亦各不同。焊劑成份的基本功能略述如下:⑴除氧劑與除氮劑由于氮與氧可使焊道金屬造成氣孔或脆化,焊劑中必須添加錳與硅等除氧劑,至于自保護(hù)藥芯焊絲,焊劑中另需添加AL為除氮劑。以上添加除氧劑及除氮劑目的均在于凈化熔填金屬。⑵焊渣形成劑鈣、鉀、鈉或硅等均為焊渣形成劑,添加在焊劑中可以有效保護(hù)熔池不受大氣污染,焊渣可使焊道具較佳的外觀而且快速冷卻后又可以支撐全姿勢焊接時的熔池。焊渣的覆蓋更可緩和熔填金屬冷卻速率,此功能對低合金鋼的焊接尤其重要,安徽沒有硬度鑄鐵焊條工廠。⑶電弧穩(wěn)定劑鈉及鉀可以使電弧保持柔和順暢而且降低飛濺。⑷合金元素鉬、鉻、碳,安徽沒有硬度鑄鐵焊條工廠、錳,安徽沒有硬度鑄鐵焊條工廠、鎳及釩等合金元素的添加,可以提高(改善)熔填金屬的強(qiáng)度、延性、硬度及韌性等。⑸氣體形成劑氟石、石灰石等需添加在自保護(hù)藥芯焊絲中使燃燒產(chǎn)生保護(hù)氣體。⒊2焊渣的類別焊劑的成份決定焊材的焊接作業(yè)性與熔填金屬的機(jī)械性。
能有效避免上層槽內(nèi)的水從機(jī)架的側(cè)面溢出弄濕地面,確保工作環(huán)境的干凈整潔,節(jié)約水資源。進(jìn)一步推薦為,所述連通槽的橫截面呈三角形,以騰出空間使焊條從連通槽的上方通過。進(jìn)一步推薦為,在所述自動切斷機(jī)構(gòu)的后方還設(shè)置有焊條接斗,所述焊條接斗為前高后低傾斜布置的長條形斗;焊條接斗的前端敞口,前下方設(shè)置有支腳;焊條接斗的后端設(shè)置有擋板,用于收集切掉后掉下來的焊條。進(jìn)一步推薦為,所述“門”形安裝架由兩根立柱和一塊支撐板組成,兩根立柱左右對稱布置在支撐板的下方。簡化結(jié)構(gòu),降**造成本,確保整體受力平衡。進(jìn)一步推薦為,所述安裝架的豎直板下端帶有兩個左右間隔布置的條形缺口,螺栓穿過對應(yīng)的條形缺口,將安裝架固定在工作臺上;實現(xiàn)安裝架高低方向的可調(diào)節(jié)安裝。本實用新型的有益效果:在焊條塑料擠出機(jī)的基礎(chǔ)山增設(shè)水冷循環(huán)系統(tǒng)和自動切斷機(jī)構(gòu),能對塑料擠出機(jī)出來的pph聚丙烯焊條進(jìn)行及時冷卻,并進(jìn)行自動剪切成條,確保焊條質(zhì)量;同時實現(xiàn)冷卻水的循環(huán)利用,節(jié)約水資源。附圖說明圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為水冷循環(huán)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為自動切斷機(jī)構(gòu)的前視圖。圖4為自動切斷機(jī)構(gòu)的后視圖。具體實施方式下面通過實施例并結(jié)合附圖。
附圖坡口型式與焊道設(shè)計焊接位置為45°斜焊(6G)。打底層和該面層全部采用藥芯焊絲進(jìn)行焊接。層間溫度的控制奧氏體不銹鋼焊接中,控制層間溫度對避免產(chǎn)生晶問腐蝕及熱裂紋尤為重要,并可控制焊縫根部的氧化,因此焊接時應(yīng)盡量選用小線能量快速焊。層間溫度應(yīng)控制在50~60℃。焊接工藝參數(shù)焊接前將坡口內(nèi)外邊緣10~20mm處焊件表面的油污、水、銹等清理干凈,露出金屬光澤。焊接工藝參數(shù)的選擇,見表4所示。2、焊縫外觀檢驗及性能試驗焊縫外觀成形良好,尤其是焊縫背面成形美觀,無焊瘤、未熔合、未焊透等缺點。射線檢測按照J(rèn)B/T4730《承壓設(shè)備無損檢測》標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行,II級及以上為合格,經(jīng)評定為合格。力學(xué)性能試驗按GB/T228和GB/T2653規(guī)定的試驗方法,對焊接接頭試樣進(jìn)行了拉伸試驗和彎曲試驗,拉伸實驗結(jié)果如表5所示,彎曲試驗結(jié)果如表6所示。實驗結(jié)果為合格。3、焊接操作要領(lǐng)不銹鋼藥芯焊絲是利用焊絲中間的藥粉熔化后,在熔敷金屬背面和正面形成熔渣進(jìn)行保護(hù),所以根部焊接時與實芯焊絲焊接的操作方法、電弧擺動頻率、填絲量有較大區(qū)別。(1)在焊接過程中,焊要做圓弧形擺動,其目的是使鐵水和熔渣加速分離,便于觀察熔池,同時也可增加母材坡口兩側(cè)的熱輸入量。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/373232.html
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