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價(jià)格要求:面議
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:上海FPC精細(xì)切割哪家好
***更新:2020-06-25 04:23:14
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5G手機(jī)天線材料加工設(shè)備 設(shè)備介紹: 紫外皮秒激光精細(xì)微加工設(shè)備是一套專門針對(duì)PCB/FPC精細(xì)切割/刻槽應(yīng)用開發(fā)的**設(shè)備,解決PI/MPI/LCP等高頻柔性材料精細(xì)加工難題。設(shè)備集成了高速、高精度的光學(xué)加工系統(tǒng),**的工藝,加工路徑優(yōu)化系統(tǒng),上海FPC精細(xì)切割哪家好,可以精確切割外形并控制半切深度。 參數(shù): 激光可選:紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 掃描范圍:65mm×65mm(可隨客戶情況設(shè)計(jì)) 工位:?jiǎn)喂饴穯喂の?單光路雙工位/雙光路雙工位 加工幅面:650×550mm/350×500mm/ 深度控制:±5um以內(nèi) 加工圖案:直線,斜線,上海FPC精細(xì)切割哪家好,上海FPC精細(xì)切割哪家好,曲線 設(shè)備優(yōu)勢(shì): 選用自主研發(fā)高功率紫外皮秒激光器,有超高的性價(jià)比 有效控制加工熱效應(yīng),很好的改善產(chǎn)品屏邊和熱影響 自主研發(fā)的雙工位加工系統(tǒng)穩(wěn)定可靠 成熟的工藝加工系統(tǒng),能準(zhǔn)確計(jì)算、分割圖形、實(shí)現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝搭配 應(yīng)用領(lǐng)域: PCB線路板行業(yè)、LCP天線加工、PI、COP等薄膜加工。
紫外皮秒激光精細(xì)微加工設(shè)備 設(shè)備介紹: 紫外皮秒激光精細(xì)微加工設(shè)備是一套專門針對(duì)PCB/FPC精細(xì)切割/刻槽應(yīng)用開發(fā)的**設(shè)備,解決PI/MPI/LCP等高頻柔性材料精細(xì)加工難題。設(shè)備集成了高速、高精度的光學(xué)加工系統(tǒng),**的工藝,加工路徑優(yōu)化系統(tǒng),可以精確切割外形并控制半切深度。 參數(shù): 激光可選:紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 掃描范圍:65mm×65mm(可隨客戶情況設(shè)計(jì)) 工位:?jiǎn)喂饴穯喂の?單光路雙工位/雙光路雙工位 加工幅面:650×550mm/350×500mm/ 深度控制:±5um以內(nèi) 加工圖案:直線,斜線,曲線 設(shè)備優(yōu)勢(shì): 選用自主研發(fā)高功率紫外皮秒激光器,有超高的性價(jià)比 有效控制加工熱效應(yīng),很好的改善產(chǎn)品屏邊和熱影響 自主研發(fā)的雙工位加工系統(tǒng)穩(wěn)定可靠 成熟的工藝加工系統(tǒng),能準(zhǔn)確計(jì)算、分割圖形、實(shí)現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝搭配 該設(shè)備的主要工業(yè)應(yīng)用為PCB/FPC等相關(guān)材料的切割、開蓋等作業(yè),并成功運(yùn)用于5G通訊所需要的LCP等其他高頻材料的加工。
紫外皮秒激光精細(xì)微加工設(shè)備 設(shè)備介紹: 紫外皮秒激光精細(xì)微加工設(shè)備是一套專門針對(duì)PCB/FPC精細(xì)切割/刻槽應(yīng)用開發(fā)的**設(shè)備,解決PI/MPI/LCP等高頻柔性材料精細(xì)加工難題。設(shè)備集成了高速、高精度的光學(xué)加工系統(tǒng),**的工藝,加工路徑優(yōu)化系統(tǒng),可以精確切割外形并控制半切深度。 參數(shù): 激光可選:紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 掃描范圍:65mm×65mm(可隨客戶情況設(shè)計(jì)) 工位:?jiǎn)喂饴穯喂の?單光路雙工位/雙光路雙工位 加工幅面:650×550mm/350×500mm/ 深度控制:±5um以內(nèi) 加工圖案:直線,斜線,曲線 應(yīng)用領(lǐng)域: PCB線路板行業(yè)、LCP天線加工、PI、COP等薄膜加工。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/382156.html
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