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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:溫州閥圈等離子噴焊機(jī)
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2.等離子粉末堆焊工藝特征
等離子堆焊因?yàn)檫\(yùn)用等離子弧作熱源和選用合金粉末作填充金屬,然后與其他外表堆焊辦法比較較,具有許多利益。
(1)熔覆速度快,出產(chǎn)率較高。
(2)熔深可控,稀釋率低。
稀釋率首要指堆焊層與基體的堆疊交融處,其作用是操控堆焊的結(jié)合強(qiáng)度。如稀釋率過(guò)小則強(qiáng)度低(又冶金結(jié)合轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)械結(jié)合辦法)如稀釋率大則會(huì)影響堆焊層資料的功用和構(gòu)成堆焊層縮短應(yīng)力大,呈現(xiàn)開(kāi)裂現(xiàn)象。一般操控在5%-10%左右。稀釋率如下圖:
(3)堆焊面平整光滑,致密度高,可完畢0.5-5mm的堆焊面一次完畢。
(4)工藝安穩(wěn)性好,噴焊層質(zhì)量高,可長(zhǎng)時(shí)間接連取得安穩(wěn)的堆焊層,且堆焊面無(wú)氣孔、沙眼等堆焊質(zhì)量問(wèn)題。
(5)合金粉末制備簡(jiǎn)練,運(yùn)用資料規(guī)劃廣,可選用鈷基、鎳基、鐵基、銅基等粉末型焊材,且能夠依據(jù)工況直接配方,溫州閥圈等離子噴焊機(jī),溫州閥圈等離子噴焊機(jī)。
(6)可依據(jù)需求裝備專(zhuān)機(jī)、機(jī)器人等,溫州閥圈等離子噴焊機(jī),易于完畢主動(dòng)化,減輕勞動(dòng)強(qiáng)度。
(7)粉末運(yùn)用率高,運(yùn)用率可抵達(dá)75%以上。
等離子堆焊工藝特點(diǎn):
*** 前期處理簡(jiǎn)單:只需除銹去污去疲勞層即可。
第二 送粉:采用氬氣送粉,送分精度要求低,可以有一定的傾斜度。這樣就允許手工操作,對(duì)于金屬修復(fù)比較適用。
第三 微束等離子穩(wěn)定性好:微束等離子的穩(wěn)定性好,熔池的形成也易于控制,敷材與機(jī)體融合充分,區(qū)域過(guò)度較好。
第四 加熱和冷卻速度低于激光:熔融狀態(tài)維持時(shí)間長(zhǎng),有利于金相組.織均勻形成,排氣浮渣較好,在粉末噴出過(guò)程中就已經(jīng)加熱,且有氬氣和離子氣的保護(hù),所以熔覆層均勻度更好,氣孔夾渣等缺點(diǎn)更少。
第五 材料選擇:等離子加熱方式對(duì)材料限制少,材料選擇更***,對(duì)碳化物,氧化物的熔覆更容易一些。
關(guān)于焊接電流在等離子堆焊過(guò)程中,**重要的工藝參數(shù)是焊接電流,隨著焊接電流的增加,等離子弧能量增大,熔化和穿透能力增加。在堆焊過(guò)程中如果電流過(guò)小,填充金屬不易熔化,堆焊層與工件無(wú)法形成良好的冶金結(jié)合,電弧不穩(wěn)定,容易造成氣孔、夾雜及未熔合等多種缺點(diǎn)。反之,如果電流過(guò)大,工件熔化過(guò)較多,在增加稀釋率的同時(shí),增加了堆焊材料的燒損,降低堆焊層硬度;此外,由于較大的熱輸入量,工件還易燒穿焊壞,造成保護(hù)不良、氧化物多、咬邊等嚴(yán)重的焊接缺點(diǎn),影響堆焊質(zhì)量。焊接電流主要根據(jù)工件材料及堆焊速度和焊粉種類(lèi)來(lái)選定的,電流過(guò)大過(guò)小都會(huì)影響焊后性能。此外,較大的焊接電流還可能引起雙弧現(xiàn)象。因此,在選定焊鎗及噴嘴的結(jié)構(gòu)后,焊接電流只能限定在一定范圍之內(nèi),而這個(gè)范圍是與其他焊接參數(shù),如等離子氣流量和焊接速度等參數(shù)相關(guān)。在設(shè)定了其他堆焊參數(shù)后,焊接電流和焊接速度的對(duì)應(yīng)關(guān)系:焊接速度增加,相應(yīng)焊接電流也須增加;反之,焊接速度降低,焊接電流要減小,當(dāng)?shù)入x子氣流量增加時(shí),焊接電流要減小;反之,當(dāng)?shù)入x子氣流量減小時(shí),焊接電流須增加。
文章來(lái)源地址: http://www.cdcfah.com/cp/296891.html
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