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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:常熟電子產(chǎn)品pcba貼片打樣,PCBA
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詳細(xì)說明
PCBA焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經(jīng)過焊錫工藝焊接起來的生產(chǎn)流程。在焊接加工的過程中容易出現(xiàn)虛焊和假焊等焊接不良的情況,虛焊和假焊會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性,極大的提高產(chǎn)品的維修成本。PCBA焊接加工的虛焊和假焊缺陷問題,是由很多原因造成的,主要是由于焊錫不能充分浸潤焊盤和元器件引腳,元器件與電路板焊盤不能實現(xiàn)充分焊接。在生產(chǎn)過程中,具體可以通過如下的方式進(jìn)行預(yù)防。對元器件進(jìn)行防潮儲藏,元器件放置空氣中的時間過長,會導(dǎo)致元器件吸附水分,元器件氧化,導(dǎo)致在焊接過程元器件不能充分去除氧化物,產(chǎn)生虛焊、假焊的缺陷。因此,在焊接過程中,要對有水分的元器件進(jìn)行烘烤,對于氧化的元器件進(jìn)行替換。一般在PCBA加工廠都會配備烤箱,常熟電子產(chǎn)品pcba貼片打樣,常熟電子產(chǎn)品pcba貼片打樣,對有水汽的元器件進(jìn)行烘烤,常熟電子產(chǎn)品pcba貼片打樣。管理錫膏印刷效果本身不是什么秘密,需要管理者細(xì)心地將每一項管理手段,在PCBA加工制程中貫徹實施。常熟電子產(chǎn)品pcba貼片打樣
PCBA焊接過程中出現(xiàn)的虛焊和假焊缺陷,與錫膏的質(zhì)量有很大的關(guān)系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑配置不合理,容易導(dǎo)致在焊接過程中,助焊劑活化能力不強,錫膏不能充分浸潤焊盤,從而產(chǎn)生虛焊、假焊缺陷。因此,可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等**品牌的錫膏。調(diào)整印刷參數(shù),虛焊和假焊問題,很大部分是因為少錫,在印刷過程中要調(diào)整刮刀的壓力,選用合適的鋼網(wǎng),鋼網(wǎng)口不要太小,避免錫量過少的情況。調(diào)整回流焊溫度曲線,在進(jìn)行回流焊工序時,要掌控好焊接的時間,在預(yù)熱區(qū)時間不夠,不能使助焊劑充分活化,去除焊接處的表面氧化物,在焊接區(qū)的時間過長或者過短,都會引起虛焊和假焊。江蘇PCBA貼片在PCBA生產(chǎn)的時間周期里,物料采購和PCB制作的時間是較長的。
PCBA加工首件檢驗是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題,預(yù)防批量性的不良或報廢。SMT貼片首件是能夠預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種重要手段,同時也是控制產(chǎn)品工序質(zhì)量的一種非常好的方法,并且是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、必不可少的加工環(huán)節(jié)之一。PCBA加工首件檢驗的資料要求:首先需要生產(chǎn)部、工程部、品質(zhì)部三方各自確認(rèn)資料的正確性,即保證資料是正確的,有正確的樣本可以參照,且是客戶提供實物樣板。如:產(chǎn)品圖紙、工藝文件、BOM、PCBA事物、特殊工藝要求等技術(shù)文件等,如有不符,需要反饋并與客戶確認(rèn)。
PCBA是怎么演化而來的?SMT表面貼裝技能,首要使用貼裝機是將一些微小型的電子零件貼裝到PCB板上,其出產(chǎn)流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成查驗。SMT集成時對定位及零件的尺寸很靈敏,此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。DIP即“插件”,也就是在PCB版上刺進(jìn)零件,因為電子零件尺寸較大并且不適用于貼裝或許出產(chǎn)商出產(chǎn)工藝不能使用SMT技能時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機器人插件兩種完成方法,其首要出產(chǎn)流程為:貼背膠(避免錫鍍到不應(yīng)有的地方)、插件、查驗、過波峰焊、刷版(去除在過爐過程中留下的污漬)和制成查驗。PCBA測試是一項大的測試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。
時代不斷在進(jìn)步,代工廠如果還是想**停留在原始的PCBA包工包料模式下,必然面對諸多挑戰(zhàn)。與其那樣,不如主動跳出來,面對市場新的趨勢,提升自己的能力,以謀求市場的先機。通過在線方式檢測元器件的電氣性能及電氣連接,從而發(fā)現(xiàn)PCBA制作過程中的元器件不良缺陷等。對于批量PCBA制作,格凡電子會為客戶定制專業(yè)的測試架(Test?Frame),對每一塊PCBA進(jìn)行測試,確保100%的良率。特殊情況下,在客戶提供已燒制程序的IC(格凡電子也可代為燒制程序)時,可以幫助客戶進(jìn)行一般性功能測試(FCT),按照客戶PCBA測試方案,具體測試PCBA實現(xiàn)的功能。該環(huán)節(jié)是PCBA質(zhì)量控制過程的步驟,對于能否實現(xiàn)100%良率并交付到客戶手中至關(guān)重要。PCBA質(zhì)量控制是電子的生命線,為客戶高效的PCBA制作服務(wù)是我們數(shù)年來的訴求。來自全國各地甚至是俄羅斯、巴西等海外的客戶的訂單,是對我們質(zhì)量控制和生產(chǎn)能力的肯定。格凡電子必將秉持“以質(zhì)量為企業(yè)立身之本”,為客戶創(chuàng)造價值。選擇無錫PCBA包工包料原因有哪些嗎?常熟電子pcba代加工廠
檢查方向按由左至右、由上到下方向移動PCBA,逐一檢查。常熟電子產(chǎn)品pcba貼片打樣
新的開發(fā)項目要求更加復(fù)雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。更進(jìn)一步,具有更小元件和更高節(jié)點數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如,現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個設(shè)計,有大約116000個節(jié)點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認(rèn)的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面,BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個尺寸和復(fù)雜性的板,ICT一種方法是不可能的。在制造工藝,特別是在測試中,不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向,我們開始觀察可代替的電路確認(rèn)方法??吹矫堪偃f探針不接觸的數(shù)量,我們發(fā)現(xiàn)在5000個節(jié)點時,許多發(fā)現(xiàn)的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷。因此,我們著手將測試針的數(shù)量減少,而不是上升。盡管如此,我們制造工藝的品質(zhì)還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個可行的解決方案。常熟電子產(chǎn)品pcba貼片打樣
無錫格凡科技有限公司是一家承接各種電子產(chǎn)品的貼片、插件、后焊、測試及組裝等電子產(chǎn)品; 線路板的設(shè)計; 電子元器件貿(mào)易,來料加工及包工包料;電動車控制器的生產(chǎn)及銷售,轉(zhuǎn)換器,電源,照明Led的設(shè)計生產(chǎn)及銷售;工業(yè)控制器組裝生產(chǎn)銷售的公司,是一家集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。無錫格凡科技公司深耕行業(yè)多年,始終以客戶的需求為向?qū)?,為客戶提?**的電子元器件貼片,插件焊接,電子產(chǎn)品設(shè)計,電子產(chǎn)品測試組裝。無錫格凡科技公司不斷開拓創(chuàng)新,追求出色,以技術(shù)為先導(dǎo),以產(chǎn)品為平臺,以應(yīng)用為重點,以服務(wù)為保證,不斷為客戶創(chuàng)造更高價值,提供更優(yōu)服務(wù)。無錫格凡科技公司創(chuàng)始人胡芳英,始終關(guān)注客戶,創(chuàng)新科技,竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/3200062.html
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