光刻膠又稱光致抗蝕劑，是一種對(duì)光敏感的混合液體。其組成部分包括：光引發(fā)劑（包括光增感劑、光致產(chǎn)酸劑）、光刻膠樹脂、單體、溶劑和其他助劑。光刻膠可以通過光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影等光刻工序?qū)⑺枰奈⒓?xì)圖形從光罩（掩模版）轉(zhuǎn)移到待加工基片上。依據(jù)使用場(chǎng)景，這里的待加工基片可以是集成電路材料，顯示面板材料或者印刷電路板。據(jù)第三方機(jī)構(gòu)智研咨詢統(tǒng)計(jì)，2019年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)近90億美元，湖北真空鍍膜微納加工，湖北真空鍍膜微納加工，湖北真空鍍膜微納加工，自 2010年至今CAGR約5.4%。預(yù)計(jì)該市場(chǎng)未來3年仍將以年均5%的速度增長(zhǎng)，至2022年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將超過100億美元。深紫外線堅(jiān)膜使正性光刻膠樹脂發(fā)生交聯(lián)形成一層薄的表面硬殼，增加光刻膠的熱穩(wěn)定性。湖北真空鍍膜微納加工

在半導(dǎo)體制程的光刻工藝中，集成電路線寬的特征尺寸可以由瑞利公式確定：CD= k1*λ/NA。CD (Critical Dimension)表示集成電路制程中的特征尺寸；k1是瑞利常數(shù)，是光刻系統(tǒng)中工藝和材料的一個(gè)相關(guān)系數(shù)；λ是曝光波長(zhǎng)，而NA(Numerical Aperture)則表示了光刻機(jī)的孔徑數(shù)值。因此，光刻機(jī)需要通過降低瑞利常數(shù)和曝光波長(zhǎng)，增大孔徑尺寸來制造具有更小特征尺寸的集成電路。其中降低曝光波長(zhǎng)與光刻機(jī)使用的光源以及光刻膠材料高度相關(guān)。歷史上光刻機(jī)所使用的光源波長(zhǎng)呈現(xiàn)出與集成電路關(guān)鍵尺寸同步縮小的趨勢(shì)。MEMS材料刻蝕加工廠只有納米尺度的圖形或工藝層由電子束光刻實(shí)現(xiàn)。

由于**帶動(dòng)全球在線辦公醫(yī)療等相關(guān)領(lǐng)域的拉升，持續(xù)推升了電源管理芯片、CIS影像傳感芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片等需求熱絡(luò)。再加上12寸邏輯IC、存儲(chǔ)器相關(guān)需求穩(wěn)定，晶圓代工需求旺盛，各大企業(yè)相繼出現(xiàn)了產(chǎn)能滿載的現(xiàn)象，甚至晶圓代工的交期被拉長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)光刻膠企業(yè)較近動(dòng)作頻出的原因，一方面是市場(chǎng)需求上升，另一方面也是自身需求所致。從日本的光刻膠發(fā)家史不難發(fā)現(xiàn)，日本的光刻膠是伴隨著本國(guó)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)一起崛起的，所以光刻膠必須要有配套產(chǎn)業(yè)的出現(xiàn)才能一步步做起來。

光聚合型光刻膠采用烯類單體，在光作用下生成自由基，進(jìn)一步引發(fā)單體聚合，較后生成聚合物；光分解型光刻膠，采用含有重氮醌類化合物(DQN)材料作為感光劑，其經(jīng)光照后,發(fā)生光分解反應(yīng)，可以制成正性光刻膠；光交聯(lián)型光刻膠采用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料，在光的作用下，形成一種不溶性的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，而起到抗蝕作用，可以制成負(fù)性光刻膠。在半導(dǎo)體集成電路光刻技術(shù)開始使用深紫外（DUV）光源以后，化學(xué)放大（CAR）技術(shù)逐漸成為行業(yè)應(yīng)用的主流。在化學(xué)放大光刻膠技術(shù)中，樹脂是具有化學(xué)基團(tuán)保護(hù)因而難以溶解的聚乙烯?；瘜W(xué)放大光刻膠使用光致酸劑（PAG）作為光引發(fā)劑。光刻的光源是波長(zhǎng)為11～14nm的極端遠(yuǎn)紫外光。

準(zhǔn)分子光刻技術(shù)作為當(dāng)前主流的光刻技術(shù)，主要包括：特征尺寸為0．1μm的248nmKrF準(zhǔn)分子激光技術(shù)；特征尺寸為90nm的193nmArF準(zhǔn)分子激光技術(shù)；特征尺寸為65nm的193nmArF浸沒式技術(shù)（Immersion，193i）。其中193nm浸沒式光刻技術(shù)是所有光刻技術(shù)中較為長(zhǎng)壽且較富有競(jìng)爭(zhēng)力的，也是目前如何進(jìn)一步發(fā)揮其潛力的研究熱點(diǎn)。傳統(tǒng)光刻技術(shù)光刻膠與曝光鏡頭之間的介質(zhì)是空氣，而浸沒式技術(shù)則是將空氣換成液體介質(zhì)。實(shí)際上，由于液體介質(zhì)的折射率相比空氣介質(zhì)更接近曝光透鏡鏡片材料的折射率，等效地加大了透鏡口徑尺寸與數(shù)值孔徑（NA），同時(shí)可以明顯提高焦深（DOF）和曝光工藝的寬容度（EL），浸沒式光刻技術(shù)正是利用這個(gè)原理來提高其分辨率。電子束曝光技術(shù)在微電子、微光學(xué)和微機(jī)械等微系統(tǒng)微細(xì)加工領(lǐng)域有著普遍的應(yīng)用前景。天津功率器件光刻

電子束入射到抗蝕劑及基片上時(shí)，電子會(huì)與固體材料的原子發(fā)生“碰撞”產(chǎn)生電子散射現(xiàn)象。湖北真空鍍膜微納加工

EUV(極紫外光)光刻技術(shù)是20年來光刻領(lǐng)域的較新進(jìn)展。由于目前可供利用的光學(xué)材料無法很好支持波長(zhǎng)13nm以下的輻射的反射和透射，因此 EUV 光刻技術(shù)使用波長(zhǎng)為13.5nm的紫外光作為光刻光源。EUV（極紫外光）光刻技術(shù)將半導(dǎo)體制程技術(shù)在10nm以下的區(qū)域繼續(xù)推進(jìn)。在 EUV 光刻工藝的 13.5nm 波長(zhǎng)尺度上，量子的不確定性效應(yīng)開始顯現(xiàn)，為相應(yīng)光源，光罩和光刻膠的設(shè)計(jì)和使用帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。目前 EUV 光刻機(jī)只有荷蘭 有能力制造，許多相應(yīng)的技術(shù)細(xì)節(jié)尚不為外界所知。在即將到來的 EUV 光刻時(shí)代，業(yè)界預(yù)期已經(jīng)流行長(zhǎng)達(dá) 20 年之久的 KrF、ArF 光刻膠技術(shù)或?qū)⒂瓉砀鞣矫婕夹g(shù)變革。湖北真空鍍膜微納加工

廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專業(yè)設(shè)備齊全。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務(wù)，以誠(chéng)信、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨，以建芯辰實(shí)驗(yàn)室,微納加工產(chǎn)品為目標(biāo)，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司以用心服務(wù)為重點(diǎn)價(jià)值，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將面向半導(dǎo)體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領(lǐng)域，致力于打造***的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺(tái)擁有半導(dǎo)體制備工藝所需的整套儀器設(shè)備，建立了一條實(shí)驗(yàn)室研發(fā)線和一條中試線，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸），同時(shí)形成了一支與硬件有機(jī)結(jié)合的專業(yè)人才隊(duì)伍。平臺(tái)當(dāng)前緊抓技術(shù)創(chuàng)新和公共服務(wù)，面向國(guó)內(nèi)外高校、科研院所以及企業(yè)提供開放共享，為技術(shù)咨詢、創(chuàng)新研發(fā)、技術(shù)驗(yàn)證以及產(chǎn)品中試提供支持。等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的微納加工技術(shù)服務(wù)，真空鍍膜技術(shù)服務(wù)，紫外光刻技術(shù)服務(wù)，材料刻蝕技術(shù)服務(wù)。

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