熱氧化與化學(xué)氣相沉積不同，她是通過氧氣或水蒸氣擴散到硅表面并進行化學(xué)反應(yīng)形成氧化硅。熱氧化形成氧化硅時，會消耗相當(dāng)于氧化硅膜厚的45%的硅。熱氧化氧化過程主要分兩個步驟：步驟一：氧氣或者水蒸氣等吸附到氧化硅表面，步驟二：氧氣或者水蒸氣等擴散到硅表面，步驟三：氧氣或者水蒸氣等與硅反應(yīng)生成氧化硅，上海低壓氣相沉積真空鍍膜實驗室。熱蒸發(fā)主要是三個過程：1.蒸發(fā)材料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為氣態(tài)的過程。2.氣化原子或分子在蒸發(fā)源與基底之間的運輸 3.蒸發(fā)原子或分子在襯底表面上淀積過程，即是蒸汽凝聚、成核、核生長，上海低壓氣相沉積真空鍍膜實驗室、形成連續(xù)薄膜的過程。評價氧化硅薄膜的質(zhì)量：腐蝕速率越慢，上海低壓氣相沉積真空鍍膜實驗室，薄膜質(zhì)量越致密，反之，腐蝕速率越快，薄膜質(zhì)量越差。上海低壓氣相沉積真空鍍膜實驗室

電子束蒸發(fā)：將蒸發(fā)材料置于水冷坩堝中，利用電子束直接加熱使蒸發(fā)材料汽化并在襯底上凝結(jié)形成薄膜，是蒸度高熔點薄膜和高純薄膜的一種主要加熱方法。真空鍍膜技術(shù)一般分為兩大類，即物理的氣相沉積技術(shù)和化學(xué)氣相沉積技術(shù)。物理的氣相沉積技術(shù)是指在真空條件下，利用各種物理方法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接沉積到基體表面上的方法。制備硬質(zhì)反應(yīng)膜大多以物理的氣相沉積方法制得，它利用某種物理過程，如物質(zhì)的熱蒸發(fā)，或受到離子轟擊時物質(zhì)表面原子的濺射等現(xiàn)象，實現(xiàn)物質(zhì)原子從源物質(zhì)到薄膜的可控轉(zhuǎn)移過程。遼寧電子束蒸發(fā)真空鍍膜加工廠PECVD當(dāng)中沉積速率的快慢也會影響到薄膜的質(zhì)量。

在電子束加熱裝置中，被加熱的材料放置于水冷的坩堝當(dāng)中，可避免蒸發(fā)材料與坩堝壁發(fā)生反應(yīng)影響薄膜的質(zhì)量，因此，電子束蒸發(fā)沉積法可以制備高純薄膜。LPCVD反應(yīng)的能量源是熱能，通常其溫度在500℃-1000℃之間，壓力在0.1Torr-2Torr以內(nèi)，影響其沉積反應(yīng)的主要參數(shù)是溫度、壓力和氣體流量，它的主要特征是因為在低壓環(huán)境下，反應(yīng)氣體的平均自由程及擴散系數(shù)變大，膜厚均勻性好、臺階覆蓋性好。目前采用LPCVD工藝制作的主要材料有：多晶硅、單晶硅、非晶硅、氮化硅等。電子束蒸發(fā)法是真空蒸發(fā)鍍膜中常用的一種方法，是在高真空條件下利用電子束進行直接加熱蒸發(fā)材料，使蒸發(fā)材料氣化并向襯底輸運，在基底上凝結(jié)形成薄膜的方法。

等離子可在接近基片的周圍被激發(fā)(近程等離子法)。而對于半導(dǎo)體硅片等敏感型基材，輻射和離子轟擊可能損壞基材。另一方面，在遠程等離子法中，等離子體與基材間設(shè)有空間隔斷。隔斷不僅能夠保護基材，也允許激發(fā)混合工藝氣體的特定成分。然而，為保證化學(xué)反應(yīng)在被活動的粒子真正抵達基材表面時才開始進行，需精心設(shè)計工藝過程。在等離子增強化學(xué)氣相沉積(PECVD)工藝中，由等離子體輔助化學(xué)反應(yīng)過程。在等離子體輔助下，200 到500°C的工藝溫度足以實現(xiàn)成品膜層的制備，因此該技術(shù)降低了基材的溫度負(fù)荷。電子束蒸發(fā)的金屬粒子只能考自身能量附著在襯底表面，臺階覆蓋性比較差。

磁控濺射方向性要優(yōu)于電子束蒸發(fā)，但薄膜質(zhì)量，表面粗糙度等方面不如電子束蒸發(fā)。但磁控濺射可用于多種材料，適用性普遍，電子束蒸發(fā)則只能用于金屬材料蒸鍍，且高熔點金屬，如W，Mo等的蒸鍍較為困難。所以磁控濺射常用于新型氧化物，陶瓷材料的鍍膜，電子束則用于對薄膜質(zhì)量較高的金屬材料。LPCVD工藝在襯底表面淀積一層均勻的介質(zhì)薄膜，在微納加工當(dāng)中用于結(jié)構(gòu)層材料、xi牲層、絕緣層、掩模材料，LPCVD工藝淀積的材料有多晶硅、氮化硅、磷硅玻璃。不同的材料淀積采用不同的氣體。磁控濺射可用于多種材料，適用性普遍。遼寧電子束蒸發(fā)真空鍍膜加工廠

熱氧化氧化過程主要分兩個步驟：氧氣或者水蒸氣等吸附到氧化硅表面：氧氣或者水蒸氣等擴散到硅表面。上海低壓氣相沉積真空鍍膜實驗室

真空蒸發(fā)鍍膜是在真空室中，加熱蒸發(fā)容器待形成薄膜的原材料，使其原子或者分子從表面氣化逸出，形成蒸汽流，入射到襯底或者基片表面，凝結(jié)形成固態(tài)薄膜的方法。真空蒸發(fā)鍍膜法，設(shè)備比較簡單、容易操作、制成的薄膜純度高、質(zhì)量好、膜厚容易控制，成膜速率快，效果高。在蒸發(fā)溫度以上進行蒸發(fā)試，蒸發(fā)源溫度的微小變化即可引起蒸發(fā)速率發(fā)生很大變化。因此，在鍍膜過程中，想要控制蒸發(fā)速率，必須精確控制蒸發(fā)源的溫度，加熱時應(yīng)盡量避免產(chǎn)生過大的溫度梯度。蒸發(fā)速率正比于材料的飽和蒸氣壓，溫度變化10%左右，飽和蒸氣壓就要變化一個數(shù)量級左右。上海低壓氣相沉積真空鍍膜實驗室

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