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產品關鍵詞:山西金屬真空鍍膜加工廠,真空鍍膜
***更新:2020-12-26 09:30:46
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詳細說明
反應濺射工藝進行過程中靶表面濺射區(qū)域內出現被反應生成物覆蓋或反應生成物被剝離而重新暴露金屬表面此消彼長的過程。如果化合物的生成速率大于化合物被剝離的速率,山西金屬真空鍍膜加工廠,化合物覆蓋面積增加。在一定功率的情況下,參與化合物生成的反應氣體量增加,化合物生成率增加。如果反應氣體量增加過度,化合物覆蓋面積增加,如果不能及時調整反應氣體流量,化合物覆蓋面積增加的速率得不到防止,濺射溝道將進一步被化合物覆蓋,山西金屬真空鍍膜加工廠,當濺射靶被化合物全部覆蓋的時候,靶完全中毒,不能繼續(xù)濺射。影響靶中毒的因素主要是反應氣體和濺射氣體的比例,反應氣體過量就會導致靶中毒。磁控濺射由于其內部電場的存在,山西金屬真空鍍膜加工廠,還可在襯底端引入一個負偏壓,使濺射速率和材料粒子的方向性增加。山西金屬真空鍍膜加工廠
在高真空下,電子qiang燈絲加熱后發(fā)射熱電子,被加速陽極加速,獲得很大的動能轟擊到的蒸發(fā)材料上,把動能轉化成熱使蒸發(fā)材料加熱氣化,而實現蒸發(fā)鍍膜。電子束蒸發(fā)源由發(fā)射電子的熱陰極、電子加速極和作為陽極的鍍膜材料組成。電子束蒸發(fā)源的能量可高度集中,使鍍膜材料局部達到高溫而蒸發(fā)。通過調節(jié)電子束的功率,可以方便的控制鍍膜材料的蒸發(fā)速率,特別是有利于高熔點以及高純金屬和化合物材料。物質的飽和蒸氣壓隨溫度的上升而增大,在一定溫度下,各種物質的飽和蒸氣壓不相同,且具有恒定的數值。相反,一定的飽和蒸氣壓必定對應一定的物質的溫度。山西金屬真空鍍膜加工廠電子束蒸發(fā)的金屬粒子只能考自身能量附著在襯底表面,臺階覆蓋性比較差。
真空鍍膜的工藝流程:真空鍍膜的工藝流程一般依次為:前處理及化學清洗(材料進行有機清洗和無機清洗)→襯底真空中烘烤加熱→等離子體清洗→金屬離子轟擊→鍍金屬過渡層→鍍膜(通入反應氣體)。PECVD,等離子體化學氣相沉積法是借助微波或射頻等使含有薄膜組成原子的氣體電離,使局部形成等離子體,而等離子體化學活性很強,兩種或多種氣體很容易發(fā)生反應,在襯底上沉積出所期待的薄膜。為了使化學反應能在較低的溫度下進行,利用了等離子體的活性來促進反應,因此,這種CVD稱為等離子體增強化學氣相沉積。
使用等離子體增強氣相沉積法(PECVD)可在低溫(200-350℃)沉積出良好的氧化硅薄膜,已被普遍應用于半導體器件工藝當中。在LED工藝當中,因為PECVD生長出的氧化硅薄膜具有結構致密,介電強度高、硬度大等優(yōu)點,而且氧化硅薄膜對可見光波段吸收系數很小,所以氧化硅被用于芯片的絕緣層和鈍化層。評價氧化硅薄膜的質量,較簡單的方法是采用BOE腐蝕氧化硅薄膜,腐蝕速率越慢,薄膜質量越致密,反之,腐蝕速率越快,薄膜質量越差。另外,沉積速率的快慢也會影響到薄膜的質量,沉積速率過快,會導致氧化硅薄膜速率過快,說明薄膜質量比較差。蒸發(fā)高熔點的材料可以用薄片來蒸鍍,將1mm材料薄片架空于碳坩堝上沿,薄片只能通過坩堝邊沿來導熱。
針對PVD制備薄膜應力的解決辦法主要有:1.熱退火處理,薄膜中存在的各種缺陷是產生本征應力的主要原因,這些缺陷一般都是非平衡缺陷,有自行消失的傾向,但需要外界給予活化能。對薄膜進行熱處理,非平衡缺陷大量消失,薄膜內應力卓著降低;2.添加亞層控制多層薄膜應力,利用應變相消原理,在薄膜層之間再沉積一層薄膜,控制工藝使其呈現與結構薄膜相反的應力狀態(tài),緩解應力帶來的破壞作用,整體上抵消內部應力;3.提高襯底溫度,有利于薄膜和襯底間原子擴散,并加速反應過程,有利于形成擴散附著,降低內應力。PECVD,等離子體化學氣相沉積法是借助微波或射頻等使含有薄膜組成原子的氣體電離。江西磁控濺射真空鍍膜實驗室
熱氧化氧化過程主要分兩個步驟:氧氣或者水蒸氣等吸附到氧化硅表面:氧氣或者水蒸氣等擴散到硅表面。山西金屬真空鍍膜加工廠
磁控濺射可改變工作氣體與氬氣比例從而進行反應濺射,例如使用Si靶材,通入一定比例的N2,氬氣作為工作氣體,而氮氣作為反應氣體,較終能得到SiNx薄膜。通入氧氣與氮氣從而獲得各種材料的氧化物與氮化物薄膜,通過改變反應氣體與工作氣體的比例也能對濺射速率進行調整,薄膜內組分也能相應調整。但反應氣體過量時可能會造成靶中毒。磁控濺射還可用于不同金屬合金的共濺射,同時使用多個靶qiang電源和不同靶材,例如TiW合金,通過獨自調整Ti、W的濺射速率,同時開始濺射2種材料,則在襯底上可以形成Ti/W合計,對不同材料的速率進行調節(jié),即能滿足不同組分的要求。山西金屬真空鍍膜加工廠
廣東省科學院半導體研究所位于長興路363號。公司業(yè)務分為微納加工技術服務,真空鍍膜技術服務,紫外光刻技術服務,材料刻蝕技術服務等,目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進,為客戶提供良好的產品和服務。公司注重以質量為中心,以服務為理念,秉持誠信為本的理念,打造電子元器件良好品牌。廣東省半導體所秉承“客戶為尊、服務為榮、創(chuàng)意為先、技術為實”的經營理念,全力打造公司的重點競爭力。
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