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價格要求:面議
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:南通封孔劑封閉劑
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低黏度高性能真空含浸封孔劑Versol-HS-02T/HS-03T1.產(chǎn)品介紹本公司開發(fā)的低黏度高性能真空含浸封孔劑Versol-02T/03T是針對含浸、封孔的目的而設(shè)計的特殊化學(xué)品,以各種不同特殊官能基硅烷偶合劑與奈米化合物合成的高滲透性、高耐磨性、耐高溫性的含浸封孔劑,特別適合于鐵系、鋁系、銅系、合金系的粉末冶金封孔劑,以及鑄鐵系及鋁系的鑄件封孔劑。經(jīng)過真空含浸加工處理后都能藉毛細管原理滲入工件內(nèi)部深層而達到密封的目的,提高氣密性防氣漏滲漏、強化機械切削加工性、增加機械抗壓強度、提高加工公差尺寸準確性、增進零件外觀質(zhì)感及耐久性,南通封孔劑封閉劑。Versol-02T/03T為硅烷偶合劑與奈米化合物合成的雙性官能基,一方面在有機物形成化學(xué)鍵結(jié),另一方面在無機物產(chǎn)生鍵結(jié),因此能與鐵、鋁、鋅、鎂等金屬形成化學(xué)交聯(lián)而產(chǎn)生堅強的化學(xué)鍵結(jié),是優(yōu)異產(chǎn)品質(zhì)量**重要的根本要求。而非一般含浸封孔廠所用的環(huán)氧樹脂或更差一等的樹脂封孔劑,此類樹脂是一種大分子量的高分子,對于工件只能再淺淺的表層形成一種披覆型的樹脂,無法滲透到工件的內(nèi)部,南通封孔劑封閉劑,南通封孔劑封閉劑,因此工件封孔后,往往再電鍍時不良率高而且使用在高溫高摩擦的作業(yè)條件下很容易使電鍍膜剝離,在耐鹽霧條件測試下也往往達不到完美的要求。
在封孔劑中加入苯磺酸鹽能夠提高封孔均勻性并降低染料掉色量,提高封孔質(zhì)量及光澤性。所述苯磺酸鹽為十二烷基苯磺酸鈉、苯磺酸鈉和間硝基苯磺酸鉀中至少一種。更推薦地,所述鉬酸鹽為鉬酸鈉;所述磷酸鹽為三聚磷酸鈉;所述碘的化合物為碘化鉀;所述鑭的化合物為氯化鑭;所述硅烷偶聯(lián)劑為γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷;所述苯磺酸鹽為十二烷基苯磺酸鈉。本發(fā)明通過鉬酸鈉、三聚磷酸鈉、碘化鉀、氯化鑭、γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷及十二烷基苯磺酸鈉的配合能夠完善封孔性能,得到封孔質(zhì)量更佳的鋁合金產(chǎn)品。推薦地,所述鉬酸鹽的含量為;所述磷酸鹽的含量為;所述碘的化合物的含量為3-10g/l;所述鑭的化合物的含量為;所述硅烷偶聯(lián)劑的含量為;所述苯磺酸鹽的含量為。本發(fā)明所述各組分的含量在上述推薦范圍內(nèi),能夠?qū)崿F(xiàn)封孔后染料不掉色,保持光澤不變,無黃膜、發(fā)花、發(fā)白等不良現(xiàn)象,同時耐鹽霧腐蝕等效果有較大提高;若各組分的含量過高,會出現(xiàn)則會出現(xiàn)異色等現(xiàn)象;若各組分的含量過低,會出現(xiàn)黃膜,染料掉色,無光澤等現(xiàn)象。更推薦地,所述鉬酸鹽的含量為1-4g/l;所述磷酸鹽的含量為;所述碘的化合物的含量為4-8g/l;所述鑭的化合物的含量為。
所述鉬酸鈉的含量為5g/l,三聚磷酸鈉的含量為,碘化鉀的含量為10g/l,氯化鑭的含量為1g/l,γ-氨丙基三乙氧基硅烷的含量為1g/l,十二烷基苯磺酸鈉的含量為;按照實施例1的方法對鋁合金進行封孔,得到封孔鋁合金件b6。實施例7與實施例1不同的是,封孔劑中碘化鉀的含量為15g/l;得到封孔鋁合金件b7。實施例8與實施例1不同的是,封孔劑中三聚磷酸鈉的含量為2g/l;得到封孔鋁合金件b8。實施例9與實施例1不同的是,封孔劑中氯化鑭的含量為2g/l;得到封孔鋁合金件b9。實施例10與實施例1不同的是,封孔劑中不含十二烷基苯磺酸鈉;得到封孔鋁合金件b10。對比例1與實施例1不同的是,封孔劑中不含碘化鉀;得到封孔鋁合金件d1。對比例2與實施例1不同的是,封孔劑中不含三聚磷酸鈉;得到封孔鋁合金件d2。對比例3與實施例1不同的是,封孔劑中不含氯化鑭;得到封孔鋁合金件d3。對比例4制備鋁合金陽極氧化膜封孔劑:以重量1kg計,按下列重量稱取如下原料:醋酸鋰50g、醋酸鎂50g、萘系磺酸鹽50g、十二烷基硫酸鈉25g、桃膠25g,將這些組分按先后順序分別加入到適量的去離子水中,充分攪拌至完全溶解,然后用醋酸調(diào)節(jié)ph值至;按照實施例1的方法對鋁合金進行封孔,得到封孔鋁合金件d4。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/80188.html
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