1）3TiF62-+6H2O=Ti(OH)3F32-+Ti(OH)2F42-+Ti(OH)F52-+6H++6F(氟鈦酸水解)（2）按（2）式，氟鈦酸的水溶液不穩(wěn)定，易水解成一羥基、二羥基和三羥基氟鈦酸根，河南低溫封孔劑，同時(shí)釋放出H+和F-，河南低溫封孔劑，使槽液pH值下降，F(xiàn)-濃度增加；若提高pH值，按（2）式，反應(yīng)向右邊移動(dòng)，當(dāng)pH值大于，三羥基氟鈦酸進(jìn)一步水解,出現(xiàn)渾濁沉淀：Ti(OH)3F32-+H2O=Ti(OH)4↓+H++3F-（氟鈦酸分解，析出氫氧化鈦）（3）當(dāng)槽液中放入含氧化膜的鋁合金時(shí)，F(xiàn)-與氧化膜反應(yīng)：Al2O3+12F-+3H2O=2AlF63-+6OH-（氧化膜被溶解，pH值升高）（4）2AlF63-+Al2O3+3H2O=2Al2(OH)3F3↓+6F-（鋁材上粉）（5）為了保證鋁陽(yáng)極氧化后長(zhǎng)期使用，必須進(jìn)行封孔處理。封孔的目的是為了提高鋁材的耐蝕性、其表面抗污染能力及其著色膜的色澤度和耐光、耐候性，因此封孔是十分重要的技術(shù)環(huán)節(jié)。目前國(guó)內(nèi)外普遍使用的工藝是以氟化鎳為主體的常溫封孔，其封孔工藝條件為：封孔溫度25-35℃封孔速度1um/min槽液PH所用水的潔凈度去離子水F-濃度Ni2+濃度（6）這些因素對(duì)其封孔質(zhì)量的影響非常大，且不好控制，稍加不慎，無(wú)法保證鋁材的封孔質(zhì)量，河南低溫封孔劑，影響生產(chǎn)。除含鎳封孔液造成水污染外，手機(jī)、空調(diào)、電視、冰箱、電腦、相機(jī)等等。

    分析其原因可能是碘的化合物與染料反應(yīng)形成具有保護(hù)作用的碘化物，碘化物與鋁發(fā)生反應(yīng)，形成耐水的沉淀物，保證封孔質(zhì)量；2）在封孔劑中加入鉬酸鹽以及鑭的化合物，能夠生成鉬的氫氧化物及鑭的氫氧化物，生成的氫氧化物能夠?qū)㈥?yáng)極氧化膜的孔隙封閉且在封孔過(guò)程中能夠吸附到孔隙中提高鋁合金的抗腐蝕性能；3）在封孔劑中加入磷酸鹽及硅烷偶聯(lián)劑能夠吸附到陽(yáng)極氧化膜孔隙中，并將其填充封閉，從而減少染料在封孔過(guò)程中掉色，提高鋁合金產(chǎn)品的抗鹽霧性能；本發(fā)明通過(guò)鉬酸鹽、磷酸鹽、碘的化合物、鑭的化合物和硅烷偶聯(lián)劑的配合使用，能夠有效地防止或減少鋁合金陽(yáng)極氧化膜染色處理后的染料掉色，并提高鋁合金陽(yáng)極氧化膜的封孔質(zhì)量及產(chǎn)品的耐腐蝕性能。推薦地，所述鉬酸鹽為鉬酸鈉和/或鉬酸銨；所述磷酸鹽為磷酸鈉、磷酸鉀或三聚磷酸鈉中的至少一種；所述碘的化合物為碘化鉀、碘化鈉和碘化銨中的至少一種；所述鑭的化合物為氯化鑭和/或氧化鑭；所述硅烷偶聯(lián)劑為γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷和脲丙基三乙氧基硅烷中的至少一種。推薦地，所述封孔劑還包括苯磺酸鹽。

    低黏度高性能真空含浸封孔劑Versol-HS-02T/HS-03T1.產(chǎn)品介紹本公司開(kāi)發(fā)的低黏度高性能真空含浸封孔劑Versol-02T/03T是針對(duì)含浸、封孔的目的而設(shè)計(jì)的特殊化學(xué)品，以各種不同特殊官能基硅烷偶合劑與奈米化合物合成的高滲透性、高耐磨性、耐高溫性的含浸封孔劑，特別適合于鐵系、鋁系、銅系、合金系的粉末冶金封孔劑，以及鑄鐵系及鋁系的鑄件封孔劑。經(jīng)過(guò)真空含浸加工處理后都能藉毛細(xì)管原理滲入工件內(nèi)部深層而達(dá)到密封的目的，提高氣密性防氣漏滲漏、強(qiáng)化機(jī)械切削加工性、增加機(jī)械抗壓強(qiáng)度、提高加工公差尺寸準(zhǔn)確性、增進(jìn)零件外觀質(zhì)感及耐久性。Versol-02T/03T為硅烷偶合劑與奈米化合物合成的雙性官能基，一方面在有機(jī)物形成化學(xué)鍵結(jié)，另一方面在無(wú)機(jī)物產(chǎn)生鍵結(jié)，因此能與鐵、鋁、鋅、鎂等金屬形成化學(xué)交聯(lián)而產(chǎn)生堅(jiān)強(qiáng)的化學(xué)鍵結(jié)，是優(yōu)異產(chǎn)品質(zhì)量**重要的根本要求。而非一般含浸封孔廠所用的環(huán)氧樹(shù)脂或更差一等的樹(shù)脂封孔劑，此類(lèi)樹(shù)脂是一種大分子量的高分子，對(duì)于工件只能再淺淺的表層形成一種披覆型的樹(shù)脂，無(wú)法滲透到工件的內(nèi)部，因此工件封孔后，往往再電鍍時(shí)不良率高而且使用在高溫高摩擦的作業(yè)條件下很容易使電鍍膜剝離，在耐鹽霧條件測(cè)試下也往往達(dá)不到完美的要求。

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