具備高滲透性。◎適用于鐵系、鋁系、銅系、合金系等工件?！蚩杉訌姽ぜ婂儗又苤?、光澤性。◎提高工件電鍍層之耐磨度及硬度?！蚩筛纳埔话汶婂儗尤菀讋兟潺斄阎秉c。特性本公司樹脂真空含浸一般樹脂真空含浸樹脂種類醇水溶性硅烷樹脂環(huán)氧樹脂滲透性佳，粒子<50nm差，塑料高分子底材結(jié)合性與金屬底材化合鏈結(jié)表層披覆耐高溫600℃200℃電鍍層耐磨度優(yōu)，密致網(wǎng)狀架構(gòu)加強耐磨強度差，容易磨耗電鍍層密著度優(yōu)，因為金屬底材化合鍵。差，容易剝落電鍍層硬度特殊奈米化合物，提高硬度無高性能真空含浸封孔劑我們提供的不只是有效的封孔含浸技術(shù)，江蘇鋁氧化封孔劑，江蘇鋁氧化封孔劑，而且改善粉末冶金的電鍍良率。使用Versol含浸技術(shù)只02T/03T需要用現(xiàn)有設(shè)備，真空含浸機、烘箱和噴砂機，共三個步驟即可完成封孔。因此，使用Versol含浸封孔劑不只省去外送處理問題、大幅降低封孔處理費用，而且明顯改善較困難的銅、鉻電鍍零件的良率。熱固性寡聚物封孔劑，江蘇鋁氧化封孔劑，只需要很簡單的處理流程就能對粉末冶金或金屬鑄造零件得到非常好的封孔效果。Versol02T/03T特別適用在中高密度的粉末冶金零件。它可以對極小的孔細提供有效率封孔，進而阻止在電鍍過程時具有腐蝕性的電鍍液進入金屬孔細。

    在封孔劑中加入苯磺酸鹽能夠提高封孔均勻性并降低染料掉色量，提高封孔質(zhì)量及光澤性。所述苯磺酸鹽為十二烷基苯磺酸鈉、苯磺酸鈉和間硝基苯磺酸鉀中至少一種。更優(yōu)選地，所述鉬酸鹽為鉬酸鈉；所述磷酸鹽為三聚磷酸鈉；所述碘的化合物為碘化鉀；所述鑭的化合物為氯化鑭；所述硅烷偶聯(lián)劑為γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；所述苯磺酸鹽為十二烷基苯磺酸鈉。本發(fā)明通過鉬酸鈉、三聚磷酸鈉、碘化鉀、氯化鑭、γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷及十二烷基苯磺酸鈉的配合能夠完善封孔性能，得到封孔質(zhì)量更佳的鋁合金產(chǎn)品。優(yōu)選地，所述鉬酸鹽的含量為；所述磷酸鹽的含量為；所述碘的化合物的含量為3-10g/l；所述鑭的化合物的含量為；所述硅烷偶聯(lián)劑的含量為；所述苯磺酸鹽的含量為。本發(fā)明所述各組分的含量在上述優(yōu)選范圍內(nèi)，能夠?qū)崿F(xiàn)封孔后染料不掉色，保持光澤不變，無黃膜、發(fā)花、發(fā)白等不良現(xiàn)象，同時耐鹽霧腐蝕等效果有較大提高；若各組分的含量過高，會出現(xiàn)則會出現(xiàn)異色等現(xiàn)象；若各組分的含量過低，會出現(xiàn)黃膜，染料掉色，無光澤等現(xiàn)象。更優(yōu)選地，所述鉬酸鹽的含量為1-4g/l；所述磷酸鹽的含量為；所述碘的化合物的含量為4-8g/l；所述鑭的化合物的含量為。

    用于指導(dǎo)配方優(yōu)化，產(chǎn)品改性，在競爭惡劣的市場競爭中傲視同行2.減少研發(fā)時間：經(jīng)過分析物質(zhì)含量，掌握物質(zhì)配方成份中決定某一性能的含量，減少實驗次數(shù)，可以縮減研究周期，節(jié)省研制成本的意圖3.未知物剖析：專注于廠家產(chǎn)品性能缺點，探擎科技的職業(yè)技術(shù)工程師能夠從配方成份的角度去考量，檢測原因、并研發(fā)出新合理改進配方成份方法，*終幫客戶提高產(chǎn)品性能減少成本費用等。4.粉末冶金封孔劑配方成份助劑材料評價：助劑材料是研究產(chǎn)品的主要,微觀譜圖凱思普科技工程師經(jīng)過助劑材料評價，來幫助廠家助劑材料采購原料限制與評價。探擎科技關(guān)鍵分析檢測范圍：1、精細化工助劑：清洗劑配方、金屬表面處理劑配方、金屬加工液配方、紡織印染助劑配方、水處理配方、造紙化學(xué)品配方、建筑助劑配方、皮革化學(xué)品配方、電子化學(xué)品配方、其他助劑配方2、橡塑材料：膠黏劑配方、橡膠配方、塑料配方、油墨配方、涂料配方、其他配方假如您有空閑時間，熱烈歡迎來我廠家深入考察。我們將在時間派遣擁有成功專業(yè)知識或操作技能的工程師與您親切洽談，我們誠心及時熱烈歡迎您的到來！

文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/294739.html