冷凍干燥，然后煅燒，即得。所述模板劑包括十六烷基三甲溴化銨ctab或十六烷基三甲氯化銨ctac。所述ph調(diào)節(jié)劑包括氟化銨nh4f、三乙醇胺tea或氫氧化鈉naoh。所述硅源包括正硅酸乙酯teos、正硅酸丙酯tpos或正硅酸丁酯tbos。所述攪拌反應(yīng)轉(zhuǎn)速為200～300rpm。所述離心速度為10000～10500rpm，離心時間為10～15min。所述煅燒的工藝參數(shù)為：升溫速度為1～2℃/min，600℃煅燒5h。煅燒是為了除去msns中的模板劑。所述步驟(1)中刻孔劑包括碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸氫鈉或碳酸氫鉀，常州陽極封孔劑封閉劑。所述步驟(1)中刻孔劑水溶液濃度為～。所述步驟(1)中攪拌溫度為21～25℃，攪拌時間為7～9h，常州陽極封孔劑封閉劑。所述步驟(1)中攪拌轉(zhuǎn)速為200～300rpm，常州陽極封孔劑封閉劑。所述步驟(1)中離心速度為10000～10500rpm，離心時間為10～15min。所述步驟(1)中洗滌為：用去離子水和無水乙醇各洗滌三次。所述步驟(2)中硒源包括亞硒酸鈉na2seo3或硒酸鈉na2seo4。所述步驟(2)中硒源和抗壞血酸摩爾比為1:3～1:4。所述步驟(2)中反應(yīng)為：出現(xiàn)沉淀后繼續(xù)反應(yīng)15min。所述步驟(3)中煅燒溫度為235℃，煅燒時間為5h。所述步驟(3)中洗滌為：用去離子水反復(fù)洗滌靜置直到廢液為澄清透明。所述步驟(3)中se-msns的se負載量為5wt.％-45wt.％；se-msns粒徑為±。

    同時也促使陽極氧化處理未封孔金屬印刷材料的儲存期限延長至兩年。該陽極氧化未封孔金屬印刷材料在后期通過利用打印機的恒溫環(huán)境下，不*能夠促進噴灑出的墨水快速得到吸收，在保證了墨水吸收效率的同時，也保證了吸收質(zhì)量，實現(xiàn)了印刷的性、完整性及高質(zhì)量性。該種制備方法工藝流程簡捷，包裝簡單，該可長期儲存陽極氧化未封孔金屬印刷材料便于儲存，便于運輸，適用于工廠大量成產(chǎn)與運用。具體實施方式下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明做進一步闡釋。本領(lǐng)域技術(shù)人員將會理解，下列所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例，*用于說明本發(fā)明，而不應(yīng)視為限制本發(fā)明的范圍。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。實施例中未注明具體條件者，按照常規(guī)條件進行。所用試劑均為可以通過市售購買獲得的常規(guī)產(chǎn)品。實施例1：選取待處理的金屬單質(zhì)鋁，將金屬單質(zhì)鋁放入酸性脫脂溶劑(質(zhì)量酸性脫脂劑，廠商：湖北安登環(huán)保科技有限公司，主要由無機酸、氧化劑、高價金屬離子及表面活性劑等成分組成)進行脫脂處理，待脫脂工序完成后放入溶液中進行陽極氧化處理，在制作的過程中。

    稱取擴孔的、30wt.％、40wt.％和45wt.％se-msns各、未加入分散劑合成的純消滅備用。取100μl菌液加入到裝有25mllb培養(yǎng)基的錐形瓶中和材料共培養(yǎng)，材料組和對照組均設(shè)置3個平行樣。共培養(yǎng)時間設(shè)置為12h、24h、36h、48h和60h。共培養(yǎng)時間到達后，取菌懸液用pbs稀釋，稀釋梯度依次為100，10-1，10-2到10-8。點樣法判斷抑菌性，用移液吸取不同濃度的稀釋液各10μl依次點樣到瓊脂培養(yǎng)基上，拍照并計算樣品的抑菌率。次測試后，樣品進行回收。消滅、分散處理后，按照上述步驟進行二次測試，并計算率，此步驟重復(fù)2-3次。抑菌率＝(c-t)/c×100％式中：c-對照組細菌菌落的平均值；t-材料組共培養(yǎng)后計算得到的細菌菌落平均值。圖1為載se量分別為30wt.％、35wt.％、40wt.％和45wt.％se-msns在ph分別為，可以看出se-msns材料中的se可以長期、穩(wěn)定地釋放，并且，隨著載se量的增加，se的累積釋放量也在增加。圖2a可以看出未經(jīng)刻蝕的msns在p/p0為，符合iv型等溫線特點，說明該材料有介孔結(jié)構(gòu)。由bjh方法得到的孔徑分布圖2b可看出，未經(jīng)刻蝕的msns平均孔徑為，比表面積為，平均孔容為。經(jīng)過刻蝕的msns孔徑分布在，比表面積為，平均孔容為。圖3可以看出se-msns保持完整的球狀，分散度良好。

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